重点区域高速公路快充站力争5年内覆盖率达八成
 评论 ⋅  2021-09-23 16:30
英飞凌 300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂运营
 评论 ⋅  2021-09-23 16:21
国产EDA厂商概伦电子科创板过会
 评论 ⋅  2021-09-23 16:17
年产值超21亿 天科合达拟建碳化硅单晶和外延片生产线
 评论 ⋅  2021-09-23 15:40
上微推出新一代先进封装光刻机
 评论 ⋅  2021-09-23 15:34
拟投资不低于100亿元，海威华芯推动新项目落地
 评论 ⋅  2021-09-23 15:32
5.14亿美元 半导体材料制造商JSR收购Inpria
 评论 ⋅  2021-09-23 15:10
Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务
 评论 ⋅  2021-09-23 15:09
高通CEO：我们愿意投资Arm，以保持其独立
 评论 ⋅  2021-09-22 16:24
南砂晶圆碳化硅项目建设取得新进展
 评论 ⋅  2021-09-22 15:45
上市公司探路者2.6亿收购北京芯能60%股份 布局半导体
 评论 ⋅  2021-09-22 15:13
无锡总投资40亿的半导体项目迎来新进展
 评论 ⋅  2021-09-22 14:55
自动驾驶分级国家标准公布，取代美标！
大众侃车
 评论 ⋅  2021-09-22 10:59
精测电子拟10亿元投建新项目 推动泛半导体等高端测试设备研发
 评论 ⋅  2021-09-22 10:39
关于延期举办第四届全国宽禁带半导体学术会议的通知
延期举办第四届全国宽禁带半导体学术会议
 评论 ⋅  2021-09-19 14:30
IDC：晶圆价格将继续上涨，2023年半导体市场或将出现产能过剩
 评论 ⋅  2021-09-19 14:19
【CASICON 2021】苏州能讯高能半导体Amagad Ali Hasan：基于物理的5G射频GaN晶体管模型、趋势和挑战
 评论 ⋅  2021-09-18 17:55
日程出炉！2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛将于9月28日在深圳召开
2021第三代半导体技术充电产业合作论坛深圳
 评论 ⋅  2021-09-18 17:44
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-18 17:26
【CASICON 2021】南京大学徐尉宗：面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
 评论 ⋅  2021-09-18 14:00
【CASICON 2021】中电科十三所郭建超：金刚石微波功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-18 11:42
选好题、找对人，持续提升科技创新体系整体效能 | 人民日报
选好题找对人持续提升科技创新体系整体效能
 评论 ⋅  2021-09-17 19:43
欧洲半导体“蝴蝶效应” 流浪气球导致断电 芯片短缺可能拖到2023年
欧洲半导体蝴蝶效应流浪气球断电芯片短缺
 评论 ⋅  2021-09-17 19:36
机构预计全球前15大半导体厂商三季度营收1192亿美元
 评论 ⋅  2021-09-17 17:56
至纯科技：合肥新站项目包括半导体晶圆再生和部件再生项目
 评论 ⋅  2021-09-17 17:55
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营 投资16亿欧元
 评论 ⋅  2021-09-17 17:52
IC Insights：中国大陆今年晶圆产能将首次超过日本
 评论 ⋅  2021-09-17 17:29
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山
 评论 ⋅  2021-09-17 16:55
晶圆代工竞争白热化，设备迎来大机遇
 评论 ⋅  2021-09-17 16:53
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏：用于新型GaN功率器件的外延技术进展
 评论 ⋅  2021-09-17 16:39
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