加拿大多伦多大学教授吴伟东分享了《用于增强型GaN功率晶体管的智能门极驱动芯片》研究报告。吴伟东，多伦多大学电子与计算机工

北京工业大学郭伟玲教授介绍了《高压LED和微显示芯片设计及制备技术》研究报告。

欧司朗光电半导体（中国）有限公司大中华区通用照明销售负责人邵嘉平分享了LED芯片与封装产业链技术趋势与市场前景主题报告。他认为，行业尽管在发生变化，美国、日本、韩国、台湾等国家和地区有人是在慢慢的退出，欧司朗的公司战略是让我们向一个高科技的公司转变。我们从高科技、红外全光谱的器件的制造、一致性这些方面是我们想突破、想进展的地方。不管是中低功率，不同的应用，过去几年性能越来越提升，光效越来越高，性价比

该视频为：日本大阪大学助理教授CHEN Chuantong主讲的《SiC功率芯片贴片模组低应力连接技术》报告。为SiC芯片的键合，研究了一种烧结微孔和钨(W)薄膜的夹层结构。芯片粘连层被设计为微孔Ag/钨/微孔Ag以便增加粘连层厚度，从而实现低应力的SiC功率模块。Ag膏的厚度为0.1mm，而钨的厚度分别为0.1mm和0.5mm。粘连层剪切强度高达60Mpa，1000次热循环（-50-250 ℃）后仍然大于30MPa。此烧结技术最有希望应用于高温工作的低应力的SiC功率模块。 第三代半导体材料主要包

乾照光电目前是国内比较领先的红光制造商，来自乾照光电股份有限公司技术副总监陈凯轩分享了“蓝宝石衬底AlGaInP红光LED外延和芯片制作工艺”报告。他首先介绍了蓝宝石衬底AlGaInP红光LED外延和芯片制作工艺。 此外他表示，目前主流的会议室或者是户外主流使用的显示技术是LED、DLP、LCD三种，这三种显示技术LED是主动式的发光，相对于另外两种被动式的发光，它的对比度，还有它显示效果要更加的优异，现在基本上在户内、户外的显示都是逐步被LED取代。另外一个很重要的区别，DLP、LCD的拼接模块

方博士长期致力于LED材料检测技术分析研究，擅长从查找材料缺陷角度改善LED产品质量。方博士在金鉴任职的多年时间里，累积了大量LED产业失效案例大数据，在此大数据的基础上推出LED体检技术研究，帮助客户在来料、研发、生产中找出产品常见失效点，预防最终产品损.....请您在WIFI条件下观看！或下载极智APP收藏反复观看！

德国英戈尔施塔特应用技术大学教授Elger Gordon分享《芯片级封装LED模块：可靠性与热管理》主题报告........请您在WIFI条件下观看！或下载极智APP收藏反复观看！