【芯友荟】对话大族半导体项目中心负责人巫礼杰：详解大族半导体硬核魅力与强大实力，解读国产设备的市场机遇和关键挑战！SEMICON China 2025专访精彩荟萃

半导体材料产业的现状和挑战Status and Challenge of Semiconductor Material Industry杨德仁中国科学院院士、浙大宁波理工学院校长、浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室主任、教授YANG DerenAcademician of Chinese Academy of Sciences,President of NingboTech University, Professor and Director of State Key Laboratory of Silicon and Advanced Semiconductor Materials, Zhejiang University

玻璃基TFT Micro-LED拼接屏的机遇和挑战Opportunities and Challenges of TFT Micro-LED Display曹轩成都辰显光电有限公司副总经理Carl CAOVice General ManagerCTO of Chengdu Vistar Optoelectronics Co., Ltd.

大直径碳化硅外延市场发展与挑战Development and Challenges of Large Diameter Silicon Carbide Epitaxial张国良河北普兴电子科技股份有限公司市场总监ZHANG GuoliangMarketing Director of Hebei Pushing Electronic Technology Co., LTD

AlN基高压高频功率器件研究进展及挑战Research Progress and Application Prospect ofAlNSingle Crystal Materials周弘西安电子科技大学教授ZHOUHongProfessor at Xidian University

氨热法氮化镓单晶生长研究进展及面临的挑战Progress and Challenges in Bulk GaN Crystal Growth by Ammonothermal Method任国强中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、研究员REN GuoqiangProfessorof Suzhou Institute of Nano-Tech and Nano-Bionics (SINANO), Chinese Academy of Sciences

碳化硅产业的机遇与挑战周晓阳广东芯聚能半导体有限公司总裁

耐高能量密度照明及健康照明封装发展机遇及挑战Development opportunities and challenges of high energy density lighting and health lighting packaging陈磊旭宇光电（深圳）股份有限公司研发总监、清华大学博士后CHEN LeiRD Director of XUYU OPTOELECTRonICS(SHENZHEN) CO., LTD.

背光模组中Mini LED对封装材料的要求与挑战Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建军北京康美特科技股份有限公司首席技术官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.

Micro-LED 显示产业化进展与挑战秦锋天马微电子集团研发中心总经理、Micro-LED研究院院长QIN FengGeneral Manager of the RD Center and President of Institute of Micro-LED, Tianma Microelectronics Co., Ltd.

PVT法同质外延AlN生长和p型掺杂面临的挑战Challenges on homoepitaxial AlN growth and p-type doping by the PVT method王琦琨奥趋光电技术（杭州）有限公司研发总监（CTO）

主题对话环节，北京大学沈波教授主持下，中科院半导体所研究员赵德刚，中微半导体公司副总裁兼MOCVD产品事业部总经理郭世平，清华大学长聘副教授汪莱，中科院苏州纳米所研究员孙钱，南京大学教授陈鹏，中科院长春光机所研究员孙晓娟，南京大学教授陆海，江南大学教授敖金平，中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授龙世兵，浙江大学研究员、电力电子技术研究所副所长杨树，中科院微电子研究所研究员黄森等学界、业界中青代骨干

高可靠功率系统集成的发展和挑战Development and Challenge of High-Reliability Power System in Packaging侯峰泽中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心副研究员Fengze HOUAssociate Professor、 Packaging and Integration Research and Development Center, Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences

《全氮化镓集成器件与电路的发展与挑战》作者：孙瑞泽，刘超，陈万军，张波单位：电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，电子科技大学四川省功率半导体技术工程研究中心

美国维易科精密仪器有限公司市场营销总监Mark MCKEE分享了《Micro-LED显示屏：关键制造挑战和MOCVD技术》报告。他介绍到，微型LED显示屏比其他显示技术，如背光LED显示屏、OLED显示屏和等离子显示屏，具有更高的亮度、更高的功率效率，而且更加坚固柔韧。然而，微型LED显示屏的缺点之一是制作复杂，这导致了较高的显示成本。在严格坚持目标成本的同时，微型LED显示屏优秀性能和良率为其制造带来了许多挑战。报告中提出，从外延和LE

中微半导体设备（上海）有限公司副总裁MOCVD产品事业部总经理郭世平带来了《氮化物深紫外LED生产型MOCVD机台设计及外延生长的挑

温州医科大学附属眼视光医院周佳玮教授分享了《健康视觉的光需求:机遇与挑战》报告。他表示，目前很多实验都是基于细胞和动物做

作为LED在农业光照领域较早的应用，LED植物工厂发展迅速。日本植物工厂研究会会长古在丰树做了精彩报告，分享了LED植物工厂的挑

三安光电技术中心外延负责人邓和清分享《深紫外 LED的技术发展和挑战及其产品应用》。

奥趋光电技术（杭州）有限公司首席执行官吴亮分享《高功率UVC-LED用AlN单晶衬底生长最新进展及其未来挑战》。