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国内首套集成电路全产业链科普读物《“芯”路丛书》在上海发布
碳化硅半导体器件公司致瞻科技完成亿元级A+轮融资
高压碳化硅器件封装国内外研究进展
西安交通大学研究团队超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展
国家第三代半导体技术创新中心(山西)迈入实际运行阶段
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