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千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工
摆脱EUV光刻机限制!国内首条光子芯片产线即将建成
盛剑半导体斩获约1亿元半导体设备订单
英飞凌与VinFast扩大合作,第三代半导体企业与车企的不解之缘
台积电考虑扩大在日产能 或生产更先进芯片
苏州固锝:公司第三代半导体目前尚未达到大批量产阶段
冯志红团队在(001)单晶金刚石上制备了具有同质外延层的金刚石FET
盘点我国金刚石半导体与器件科研团队
金刚石物理性能调控研究进展
传统汽车强势反击,新能源车市谁将跃升、谁将沉沦?
自动驾驶实现后,会带来哪些变化?
倪光南:聚焦RISC-V架构,以全球视野积极谋划我国芯片产业发展
IFWS 2022前瞻:LED芯片、封装与光通信技术
基于范德华异质结构的电荷采样光电探测器
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投资3.4亿元 诺基亚将在加拿大打造新研发中心聚焦5G技术
格芯获得 3000 万美元政府资金用于氮化镓 GaN 芯片生产
工业和信息化部电子第五研究所半导体测试台采购项目(第三次)公开招标公告
上海光机所在光脉冲群速度控制研究方面取得进展
浙江丽水经开区首个半导体政策出台:11条“含金量”补助举措,最高奖励上不封顶
国内首条光子芯片生产线将于2023年在北京建成
IFWS 2022看点前瞻:功率模块与电源应用峰会
总投资超18亿元 南沙科创中心芯新产业园项目奠基
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
苏州纳米所梁伟等在高重复频率窄线宽外腔激光器领域取得进展
能讯半导体与睿查森电子贸易(中国)有限公司签署战略合作协议 联合拓展市场应用空间
关于召开2022年第二届先进半导体产业产教融合人才发展论坛的通知
陶瓷电子元器件制造商双芯微电子获创东方天使轮投资
IFWS 2022前瞻:化合物半导体激光器技术
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