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订单都排满了！安徽一枚芯片填补国内产业空白
 评论 ⋅  2024-04-16 09:22
CSPSD 2024成都前瞻|广东工业大学周贤达：非晶氧化物半导体功率器件：理论极限和初步实现
 评论 ⋅  2024-04-15 16:58
CSPSD 2024成都前瞻|北京工业大学张亚民：面向氮化镓微波功率器件的异质界面温升表征方法
 评论 ⋅  2024-04-15 16:52
CSPSD 2024成都前瞻|云镓半导体邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-15 16:47
CSPSD 2024成都前瞻|北京大学魏进：如何使GaN功率器件如Si MOSFET一样简单易用？
 评论 ⋅  2024-04-15 16:35
首批报告嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-15 16:28
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏：碳化硅功率器件的辐射效应及抗辐射技术
 评论 ⋅  2024-04-15 16:17
CSPSD 2024成都前瞻|南京邮电大学南通研究院执行副院长姚佳飞将出席“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-15 16:09
CSPSD 2024成都前瞻|北京智慧能源研究院所长金锐受邀将出席“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-15 15:51
签约、开工、投产，这几个半导体项目有新动态
 评论 ⋅  2024-04-15 15:47
尚积半导体12寸PVD及CVD设备顺利交付
 评论 ⋅  2024-04-15 15:15
合肥清溢光电第四期项目签约
 评论 ⋅  2024-04-15 15:12
西电张玉明教授获2023年度陕西省科学技术奖技术发明一等奖
 评论 ⋅  2024-04-15 15:06
安徽烁轩超高清显示及车规级芯片项目开工
 评论 ⋅  2024-04-15 15:04
美国ITC发布对集成电路的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-04-15 15:02
创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办
 评论 ⋅  2024-04-15 14:11
青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
合肥清溢光电第四期项目签约 计划购置设备3.5亿元
 评论 ⋅  2024-04-15 10:44
瑞萨甲府工厂300mm功率半导体生产线投产
 评论 ⋅  2024-04-15 10:30
此芯科技完成数亿元A+轮融资，国调基金领投
 评论 ⋅  2024-04-15 10:28
芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接
 评论 ⋅  2024-04-12 22:00
投资1.35亿美元！年产10万吨半导体级高纯硅项目开工
 评论 ⋅  2024-04-12 21:57
2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-12 21:42
总投资50.17亿元，嘉兴一半导体项目最新消息
 评论 ⋅  2024-04-12 21:23
产业链每个环节都来了！探展2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-04-12 21:20
“车”“光”龙头竞逐化合物半导体新赛道
 评论 ⋅  2024-04-12 20:45
化合物半导体产业正当时，中国发展看光谷！
 评论 ⋅  2024-04-12 08:31
九峰山实验室2024研发服务体系重磅发布
 评论 ⋅  2024-04-11 12:31
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破
 评论 ⋅  2024-04-11 11:32
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