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CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学严颖怡：在功率变换器中电流检测的挑战
 评论 ⋅  2024-04-18 10:37
CSPSD 2024成都前瞻|成都信息工程大学罗小蓉：《氮化镓功率器件结构、驱动和电源应用
 评论 ⋅  2024-04-18 09:57
17位报告嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-18 08:22
九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会期待与您2025再会！
 评论 ⋅  2024-04-18 08:13
2024年“首项任务”！如何把握新质生产力的深刻内涵？
 评论 ⋅  2024-04-18 08:05
陈甬军：创新发展新质生产力和新型生产关系
 评论 ⋅  2024-04-18 08:04
大基金二期入股EDA企业九同方
 评论 ⋅  2024-04-17 18:13
CSPSD 2024成都前瞻 |香港科技大学孙佳慧：肖特基型p-GaN栅GaN HEMT的栅极抗静电鲁棒性
 评论 ⋅  2024-04-17 16:46
CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大学刘雯：用于功率转换系统的氮化镓单片集成
 评论 ⋅  2024-04-17 16:39
CSPSD 2024成都前瞻 |松山湖材料实验室王方洲：低损耗高耐压Si基GaN双向阻断功率器件研究
 评论 ⋅  2024-04-17 16:32
纳芯微发布首款1200V SiC MOSFET
 评论 ⋅  2024-04-17 15:39
盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设
 评论 ⋅  2024-04-17 15:02
300亿元三安意法半导体项目投产在即
 评论 ⋅  2024-04-17 14:57
芯启源与浙江大学集成电路学院签署战略合作协议 共启数智“芯”征程
 评论 ⋅  2024-04-17 14:34
华强电子网携手腾讯企点重磅发布电子行业解决方案——芯采通
 评论 ⋅  2024-04-17 11:53
凌光红外再获新融资，进一步拓展半导体失效分析等领域应用
 评论 ⋅  2024-04-17 11:40
CSPSD 2024成都前瞻 |海威华芯林书勋：新型功率半导体器件在新基建中的应用
 评论 ⋅  2024-04-17 11:08
15位演讲嘉宾主题公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-16 22:20
开工、封顶、竣工在即、量产！这5个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-04-16 17:25
营收涨“30倍+"！又一家SiC相关厂商拟A股IPO！
 评论 ⋅  2024-04-16 16:22
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-16 15:54
CSPSD 2024成都前瞻 |东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET器件及其可靠性研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:24
CSPSD 2024成都前瞻 |中国科学院微电子研究所蒋其梦：氮化镓功率器件开关安全工作区的研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:24
CSPSD 2024成都前瞻 |重庆大学蒋华平：碳化硅MOSFET动态阈值漂移
 评论 ⋅  2024-04-16 15:16
CSPSD 2024成都前瞻 |南方科技大学化梦媛：Ga-O原子间势函数及其应用研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:02
CSPSD 2024成都前瞻 |成都复锦邀您参加”2024功率半导体器件与集成电路会议“
 评论 ⋅  2024-04-16 14:52
板极EDA领域“黑马”出现,派兹互连加速国内EDA产业发展
 评论 ⋅  2024-04-16 14:26
锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工 总投资12亿元
 评论 ⋅  2024-04-16 11:31
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工 总投资1.35亿美元
 评论 ⋅  2024-04-16 11:30
6月竣工交付！华为又一大项目，加码半导体
 评论 ⋅  2024-04-16 09:29
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