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IFWS2024：超宽禁带半导体技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-01 15:25
合作邀请 |HORIBA中国邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-01 14:52
合作邀请 |中博芯邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-01 14:20
中科合肥微电子研究院项目正式签约
 评论 ⋅  2024-11-01 11:28
三部门联合部署建设新材料大数据中心
 评论 ⋅  2024-11-01 11:00
合作邀请 |顺义科创邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-01 10:46
合作邀请 |特思迪邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-01 10:32
合作邀请 |九域半导体邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-01 10:26
研究认为生成式AI将产生大量电子垃圾
 评论 ⋅  2024-11-01 09:34
重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其优化方法专利，解决集成电路版图工艺缺陷
 评论 ⋅  2024-10-31 17:17
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率
 评论 ⋅  2024-10-31 17:11
李梓维教授团队MicroLED全彩色微显示技术研究进展
 评论 ⋅  2024-10-31 16:30
长鑫存储申请半导体结构及制备方法专利，提高集成电路的存储密度
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
深圳市联微半导体取得定位装置专利，能够具有较低的成本
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
欧盟中国商会就欧盟公布对华电动汽车反补贴调查终裁结果的声明
 评论 ⋅  2024-10-31 13:20
时的科技完成数亿元B轮融资，将在芜湖建总装制造工厂
 评论 ⋅  2024-10-31 13:20
淄博2亿元东海新驱动基金成立，重点投向半导体等产业
 评论 ⋅  2024-10-31 11:29
冠礼科技亿元投资项目在苏州高新区正式开工
 评论 ⋅  2024-10-31 11:26
中机新材——团聚金刚石技术，赋能晶圆减薄新高度
 评论 ⋅  2024-10-31 10:35
IFWS2024：氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-10-31 09:33
富加镓业氧化镓外延片完成MOSFET横向功率器件验证
 评论 ⋅  2024-10-30 20:06
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 19:37
力瑞信存储半导体智能制造基地项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-30 19:35
总投资15.6亿元！上杭又一半导体材料项目破土动工！
 评论 ⋅  2024-10-30 19:15
台积电高雄首座2nm晶圆厂即将完工，2025年量产
 评论 ⋅  2024-10-30 18:56
淄博2亿元东海新驱动基金成立，重点投向半导体等产业
 评论 ⋅  2024-10-30 18:17
总投资超200亿元，长飞先进武汉基地明年5月提前量产通线
 评论 ⋅  2024-10-30 18:14
电子工艺装备收入增长，北方华创前三季度营收同比增加39.51%
 评论 ⋅  2024-10-30 17:58
长飞先进武汉基地明年5月量产通线
 评论 ⋅  2024-10-30 17:50
投资949亿韩元 Chemtronics将开始建设第8代OLED蚀刻工厂
 评论 ⋅  2024-10-30 17:25
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