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三菱电机8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营
 评论 ⋅  2024-06-05 15:38
CASICON晶体大会前瞻|金奎娟院士：光与低维氧化物相互作用研究
 评论 ⋅  2024-06-04 16:57
吉利汽车与意法半导体签署 SiC 长期供应协议
 评论 ⋅  2024-06-04 14:17
CASICON晶体大会前瞻 |山东大学孙丽：X射线形貌技术在半导体材料中的应用
 评论 ⋅  2024-06-04 14:09
吉利汽车与意法半导体签署SiC长期供应协议
 评论 ⋅  2024-06-04 13:49
CASICON晶体大会前瞻 |中国科学院半导体研究所刘志强：氮化物位错演化及控制研究
 评论 ⋅  2024-06-03 16:24
CASICON晶体大会前瞻 |创锐光谱金盛烨：瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用
 评论 ⋅  2024-06-03 14:43
CASICON晶体大会前瞻 |厦门大学黄凯：显示用Micro-LED技术新进展
 评论 ⋅  2024-05-31 16:39
CASICON晶体大会前瞻 |江风益院士：V形PN结铟镓氮发光及应用
 评论 ⋅  2024-05-30 11:06
CASICON晶体大会前瞻 |北京大学教授沈波：AlN单晶衬底和外延薄膜的制备
 评论 ⋅  2024-05-30 10:10
安徽晶隆年产630万片含SiC外延材料项目封顶
 评论 ⋅  2024-05-29 15:47
CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建：碳化硅晶锭剥离工艺应用
 评论 ⋅  2024-05-29 15:00
CASICON晶体大会前瞻 |西安交通大学李强：六方氮化硼薄膜制备及器件应用
 评论 ⋅  2024-05-29 14:57
CASICON晶体大会前瞻 |广东工业大学张紫辉：界面缺陷效应对 GaN功率电子器件的影响研究
 评论 ⋅  2024-05-29 11:12
CASICON晶体大会前瞻|深圳大学刘新科：低成本垂直氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-05-29 11:02
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC功率器件芯片制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-24 15:14
CASICON晶体大会前瞻|山东华光：高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
 评论 ⋅  2024-05-24 14:06
士兰微增资41.5亿，建设8英寸SiC功率器件制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-22 08:38
晶升股份：8英寸SiC长晶设备已实现批量出货
 评论 ⋅  2024-05-15 14:25
25万片！三安半导体SiC项目二期计划Q3投产
 评论 ⋅  2024-05-11 13:25
昕感科技推出兼容15V栅压驱动的1200V/13mΩ低导通电阻SiC MOSFET
 评论 ⋅  2024-05-10 16:37
首榀桁架吊装！国内最大的SiC功率半导体制造基地迎来新节点
 评论 ⋅  2024-05-07 17:30
武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-30 13:55
泰科天润扩建6寸SiC项目
 评论 ⋅  2024-04-30 11:33
这2个项目签约落地！车规级SiC模块封装项目+Mini/Micro LED项目
 评论 ⋅  2024-04-27 21:08
产值达20亿元！爱矽科技车规级SiC模块封装产品项目签约上海嘉定
 评论 ⋅  2024-04-27 20:34
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
 评论 ⋅  2024-04-23 16:59
CSPSD 2024成都前瞻|温州大学韦文生:3C/4H-SiC异构结场效应器件的构建和模拟
 评论 ⋅  2024-04-23 15:39
CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大学王曦：光控型SiC功率器件的理论与实验研究
 评论 ⋅  2024-04-23 10:02
订单价值约2亿美元！世纪金芯斩获日本13万片SiC大单！
 评论 ⋅  2024-04-22 19:39
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