首页 > 新闻资讯 > 搜索
约2.6亿！东海炭素拟建SiC晶圆
 评论 ⋅  2024-08-05 09:38
标准 | 赛迈科牵头2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见
 评论 ⋅  2024-08-02 16:54
标准| SiC MOSFET 阈值电压等9项技术标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-08-02 16:51
派恩杰“集成ESD的SiC功率MOSFET器件及制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-31 10:05
标准 | 赛迈科牵头2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见
 评论 ⋅  2024-07-26 11:03
全球SiC和GaN功率半导体市场2034年将增至110.8亿美元
 评论 ⋅  2024-07-25 16:36
湖南三安：全面加速8吋SiC产业布局！设备正式搬入！
 评论 ⋅  2024-07-25 14:39
SiC MOSFET 阈值电压等9项技术标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-07-22 13:51
瞻芯电子七周年庆：创新驱动，碳化硅(SiC)技术改变未来
 评论 ⋅  2024-07-19 11:42
扬杰科技申请降低栅极电容的 SiCMOSFET 及制备方法专利，降低 SiCMOSFET 栅极电容
 评论 ⋅  2024-07-18 16:20
某单位SiC第三批货物便捷询价采购项目便捷询价公告
 评论 ⋅  2024-07-16 11:03
通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130um)晶圆片下线
 评论 ⋅  2024-07-12 22:08
江苏通用半导体成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶圆片
 评论 ⋅  2024-07-12 17:36
青禾晶元获超3亿元融资，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线
 评论 ⋅  2024-07-11 19:13
CASAS SiC功率器件与模块工作组第二次会议成功召开
 评论 ⋅  2024-07-11 17:29
CASICON上海站|专家齐聚 共议加速产业链“降本增效”
 评论 ⋅  2024-07-09 14:30
CASICON上海站| 第三代半导体技术与产业链创新发展论坛上海召开
 评论 ⋅  2024-07-08 13:26
看好SiC？泸州老窖跨界投资第三代半导体企业
 评论 ⋅  2024-07-04 17:39
银河微电申请SiCMOSFET板级封装优化设计方法专利，设计效率高
 评论 ⋅  2024-07-04 10:43
芯塔电子SiC模块大批交付
 评论 ⋅  2024-07-02 18:03
闻泰科技：已实现GaN产品D-M系列产品销售和SiC整流管的工业消费级量产
 评论 ⋅  2024-07-02 16:28
瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产
 评论 ⋅  2024-06-25 16:13
CASICON晶体大会平行论坛2：追踪氮化镓、超宽禁带晶体及其应用进展
 评论 ⋅  2024-06-23 22:17
CASICON晶体大会平行论坛3：砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术
 评论 ⋅  2024-06-23 20:52
CASICON晶体大会平行论坛4：金刚石和半导体测试技术最新进展
 评论 ⋅  2024-06-23 19:53
CASICON晶体大会平行论坛1：聚焦碳化硅晶体技术及其应用
 评论 ⋅  2024-06-23 19:16
清纯半导体与悉智科技签订车载SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-21 15:57
某单位SiC第二批货物及服务采购（包3：特殊气体）公开招标公告
 评论 ⋅  2024-06-21 15:55
CASICON晶体大会前瞻|英谷激光肖旭辉：激光助力半导体行业发展与创新
 评论 ⋅  2024-06-20 17:05
清纯半导体和悉智科技签署SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-20 10:27
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部