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CASICON 2021前瞻：碳化硅外延装备及技术进展
芜湖启迪半导体钮应喜南京功率射频半导体应用峰会，碳化硅外延装备
 评论 ⋅  2021-09-10 10:46
CASICON 2021前瞻：VCSEL用六英寸超低位错密度砷化镓单晶片研制及应用
 评论 ⋅  2021-09-10 10:37
CASICON 2021前瞻：面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
 评论 ⋅  2021-09-10 10:21
CASICON 2021前瞻：SiC功率MOSFET器件可靠性研究进展
 评论 ⋅  2021-09-10 09:45
舍弗勒新型800V电控采用SiC技术
 评论 ⋅  2021-09-09 13:34
国产SiC & GaN功率器件已达国际一流水平，组建欧洲销售团队“出海"
 评论 ⋅  2021-09-09 10:26
CASICON 2021前瞻：低成本高性能氧化镓半导体功率电子器件
 评论 ⋅  2021-09-08 11:49
CASICON 2021前瞻：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-08 11:38
CASICON 2021前瞻：将GaN功率器件推向极限——材料和TCAD视角
 评论 ⋅  2021-09-08 10:45
CASICON 2021前瞻：氧化镓基双极型异质结功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-07 17:34
全球首批使用SiC芯片汽车特斯拉Model 3诞生
 评论 ⋅  2021-09-07 15:55
半导体基础材料碳化硅（SiC）纳入工业技术创新发展五年计划
 评论 ⋅  2021-09-07 15:46
SiC企业世纪金光获2.57亿元融资
 评论 ⋅  2021-09-07 15:45
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市
 评论 ⋅  2021-09-07 13:49
CASICON 2021前瞻：南京大学陈敦军教授将出席南京功率与射频半导体应用峰会
CASICON2021南京大学陈敦军功率射频半导体氮化镓功率开关器件高频电源
 评论 ⋅  2021-09-04 15:32
CASICON 2021前瞻：复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学樊嘉杰CASICON2021SiC功率器件先进封装材料可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-04 15:15
CASICON 2021前瞻：南京大学电子科学与工程学院陈鹏教授将出席南京功率与射频半导体应用峰会
南京大学陈鹏教授GaN基肖特基功率器件研究新进展
 评论 ⋅  2021-09-04 12:34
电子科技大学教授邓小川将出席南京功率与射频应用峰会 分享极端应力下SiC MOSFET器件动态可靠性研究进展
 评论 ⋅  2021-09-03 15:30
Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
 评论 ⋅  2021-09-02 16:10
2500万美元 宏光照明全资附属公司收购VisIC公司21.86%的股权
 评论 ⋅  2021-08-26 10:36
安森美（Onsemi）4.15 亿美元现金收购 GTAT，布局SiC衬底
安森美现金收购GTATSiC衬底
 评论 ⋅  2021-08-26 10:31
昭和电工斥巨资扩产SiC
 评论 ⋅  2021-08-24 15:23
基本半导体SiC功率器件准备就绪 目标是它
 评论 ⋅  2021-08-20 14:22
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产
 评论 ⋅  2021-08-20 11:25
Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
CreeWolfspeed意法半导体150mmSiC晶圆供应协议
 评论 ⋅  2021-08-19 08:36
材料深一度|国内新能源汽车应用前景明确，SiC有效产能供给不足
国内新能源汽车应用前景明确SiC有效产能供给不足
 评论 ⋅  2021-08-17 10:35
快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度
英飞凌第三代半导体器件MOSFETSiCMOSFETSiC模块GaNHEMTIGBT
 评论 ⋅  2021-08-11 15:39
宽禁带半导体进军新能源汽车，国内业者应如何正视差距补齐短板？
宽禁带半导体进军新能源汽车芯片设计芯片碳化硅器件MOSFETSiC
 评论 ⋅  2021-08-11 13:21
台湾太极子公司4吋半绝缘SiC衬底开始送样
 评论 ⋅  2021-08-10 16:47
英飞凌：SiC、GaN功率元件5年内成本将逐步降低
 评论 ⋅  2021-08-09 16:35
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