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IFWS 2023│中国电子科技集团第五十五研究所黄润华：750V SiC MOSFET元胞结构对器件特性的影响研究
 评论 ⋅  2023-11-29 19:43
收购！世界500强企业，贺利氏进军SiC
 评论 ⋅  2023-11-16 23:50
纳芯微：已发布SiC二极管和MOSFET产品，并逐步进行客户送样和验证工作
 评论 ⋅  2023-11-10 15:58
中电化合物8英寸SiC外延片首批产品交付
 评论 ⋅  2023-11-02 17:08
中电化合物完成客户首批次8英寸SiC外延片产品交付
 评论 ⋅  2023-11-02 16:21
碳化硅(SiC)晶圆市场驱动因素及发展趋势深度分析
 评论 ⋅  2023-10-31 16:41
华泰证券：SiC商业化进程领先GaN三年 预计2026年投资扩产或转向GaN
 评论 ⋅  2023-10-26 18:14
环球晶：8英寸SiC基板需求超预期 明年将送样
 评论 ⋅  2023-10-26 16:11
8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%
 评论 ⋅  2023-10-25 17:32
盘点国内SiC碳化硅衬底公司
 评论 ⋅  2023-10-25 17:25
国星光电SiC-MOSFET器件获得车规级认证并通过HV-H3TRB加严可靠性考核
 评论 ⋅  2023-10-24 10:30
凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧SiC MOS
 评论 ⋅  2023-10-19 21:16
SiC主驱逆变器让电动汽车延长5%里程的秘诀
 评论 ⋅  2023-10-19 10:39
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议
英飞凌现代汽车起亚碳化硅SiC硅Si功率半导体
 评论 ⋅  2023-10-18 11:21
SmartSiC晶圆的新厂在法国落成 预计年产50万片
 评论 ⋅  2023-10-16 14:57
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 10:16
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 07:56
世纪金光6-8英寸SiC单晶衬底项目签约包头 投资近35亿元
 评论 ⋅  2023-10-13 16:18
顺为科技集团SiC/IGBT功率半导体7.5亿元项目签约
 评论 ⋅  2023-10-09 15:30
这家SiC功率测试设备企业完成亿元战略融资
 评论 ⋅  2023-10-09 10:16
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案
 评论 ⋅  2023-10-08 14:32
顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约
 评论 ⋅  2023-10-08 14:21
总投资7.5亿元！IGBT/SiC功率半导体模块项目签约
 评论 ⋅  2023-10-07 16:56
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士：面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-09-28 13:45
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹：碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展
 评论 ⋅  2023-09-28 11:49
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳：第三代半导体装备从器件制造到性能表征
 评论 ⋅  2023-09-28 11:27
CASICON 2023深圳前瞻 |大连理工大学王德君教授：碳化硅栅氧技术及未来挑战
 评论 ⋅  2023-09-27 15:00
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇：碳化硅器件封装工艺研发
 评论 ⋅  2023-09-26 11:39
中科汉韵交付超500片车用主驱SiC MOSFET
 评论 ⋅  2023-09-22 09:43
IQE和VisIC宣布合作开发车用高可靠性D模式GaN功率产品
 评论 ⋅  2023-09-21 15:17
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