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氮化镓功率电子器件技术进展探讨（三） |IFWS&SSLCHINA2024

氮化镓功率电子器件技术进展探讨（二）|IFWS&SSLCHINA2024

氮化镓功率电子器件技术进展探讨（一） |IFWS&SSLCHINA2024

超宽禁带半导体技术进展（二）|IFWS&SSLCHINA2024

光医疗技术创新应用发展与趋势|IFWS&SSLCHINA2024

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碳化硅功率器件及其封装技术（二）|IFWS&SSLCHINA2024

碳化硅功率器件及其封装技术发展探讨（一）|IFWS&SSLCHINA2024

专家学者齐聚探究第三代半导体标准与检测的进展与趋势 | IFWS&SSLCHINA2024

中微公司陈丹莹：PRISMO PDS8–用于SiC功率器件外延生长的CVD设备 | IFWS&SSLCHINA2024

化合物半导体激光器技术及应用发展 | IFWS&SSLCHINA2024

智慧照明设计及应用创新探讨| IFWS&SSLCHINA2024

聚焦Mini/Micro-LED技术产业应用最新趋势 | IFWS&SSLCHINA2024

鸿利显示刘传标：创新MLED技术，赋能直显和背光车载市场 | IFWS&SSLCHINA2024

FLAB，三代特色半导体技术创新模式探索| IFWS&SSLCHINA2024

护眼新趋势！专家学者齐聚探讨LED健康照明与光品质技术新风向 | IFWS&SSLCHINA2024

专家学者聚焦Mini/Micro-LED及其他新型显示技术最新进展 | IFWS&SSLCHINA2024

众专家学者探讨氮化镓射频电子器件与应用的进展与趋势 |IFWS&SSLCHINA2024

康美特庞凯敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封装材料 | IFWS&SSLCHINA2024

博睿光电梁超：功率器件封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024

姚威振：新型MOCVD反应器设计，促进GaN材料创新发展 | IFWS&SSLCHINA2024

2024年度中国第三代半导体技术十大进展重磅揭晓 | IFWS&SSLCHINA2024

年度国际第三代半导体行业盛会苏州召开，政产学研用资各界嘉宾齐聚共话新未来 | IFWS&SSLCHINA2024

朗明纳斯邵嘉平：从通用照明到特种照明之发展现状与展望| IFWS&SSLCHINA2024

IFWS&SSLCHINA2024| 氮化物半导体固态紫外技术及应用新动向

观点集锦 | 功率模块与电源技术应用峰会专家齐聚探讨新进展——IFWS&SSLCHINA2024

元旭半导体席光义：从芯到屏智显未来开启Micro-LED智慧显示时代——IFWS&SSLCHINA2024

第四届车用半导体创新合作峰会专家观点集锦：新趋势与新机遇——IFWS&SSLCHINA2024

北京大学沈波教授：基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件——IFWS&SSLCHINA2024

中国科学院院士杨德仁：半导体材料产业的现状和挑战——IFWS&SSLCHINA2024

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