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广东巨风半导体取得IGBT模块专利，提高模块性能
 评论 ⋅  2024-11-12 15:49
汉斯半导体取得一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置专利，抛光效率高
 评论 ⋅  2024-10-29 11:28
华润微“一种LIGBT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-24 09:13
晶益通12亿元IGBT项目明年投产
 评论 ⋅  2024-09-10 18:18
扬杰科技：IGBT和SiC产品有序推进中
 评论 ⋅  2024-08-29 10:52
中车株洲所IGBT中标全球最大绿色氢氨醇一体化项目
 评论 ⋅  2024-08-28 16:22
海南航芯IGBT模块产品拟被认定为2024年度海南省先进装备制造首台套试点示范类项目
 评论 ⋅  2024-08-28 16:15
芯华睿半导体车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）项目量产
 评论 ⋅  2024-08-26 20:05
斯达半导：公司自主的车规级IGBT芯片已经大批量生产并在新能源汽车行业大批量应用多年
 评论 ⋅  2024-08-09 17:08
华润微：目前产能利用率满载，已对部分MOSFET、IGBT等产品加价
 评论 ⋅  2024-07-31 17:17
复旦大学IGBT功率循环测试仪器（第二次）国际招标公告
 评论 ⋅  2024-07-04 10:54
赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目签约南京经济技术开发区
 评论 ⋅  2024-06-25 17:04
晶益通半导体，IGBT 项目一期开工！
 评论 ⋅  2024-04-25 22:55
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学魏杰：高速低损耗SOI LIGBT新结构与机理研究
 评论 ⋅  2024-04-24 17:00
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学刘人宽：基于多层级多场域的压接型IGBT模块失效演化机制研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:19
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学张金平：IGBT的技术演进与未来发展趋势
 评论 ⋅  2024-04-18 17:16
捷捷微电子“一种带有超结结构的屏蔽栅IGBT”专利公布
 评论 ⋅  2024-04-07 13:18
一种IGBT结温预测的方法
 评论 ⋅  2024-03-28 20:31
芯联集成：全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产，大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
 评论 ⋅  2024-03-28 11:57
宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利，IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
 评论 ⋅  2024-03-25 15:00
劲拓股份：将持续推动产品在IGBT、IC载板、FCBGA等生产制造领域应用
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆
 评论 ⋅  2024-03-19 16:56
比亚迪半导体申请逆导型IGBT功率器件专利，有效抑制负阻效应，提高器件性能
 评论 ⋅  2024-03-01 10:41
安森美推出第七代IGBT智能功率模块
 评论 ⋅  2024-02-29 14:59
广州青蓝IGBT正式投产 总投资4.63亿元
 评论 ⋅  2023-12-12 18:25
正式投产！广州青蓝半导体有限公司IGBT投产仪式圆满举行
 评论 ⋅  2023-12-07 13:51
芯导科技：IGBT产品部分型号已出样，处于认证阶段
 评论 ⋅  2023-12-05 14:12
清华大学李兆麟：车规级MCU以及IGBT依然是汽车芯片短缺的主角
 评论 ⋅  2023-11-02 11:02
时代电气：预计今年IGBT产能比去年有约30%的增长
 评论 ⋅  2023-10-31 16:57
顺为科技集团SiC/IGBT功率半导体7.5亿元项目签约
 评论 ⋅  2023-10-09 15:30
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