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闻泰科技:公司预计包括SiC、GaN和
IGBT
在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量
华北电力大学压接型
IGBT
功率循环及性能测试试验平台采购项目公开招标公告
格力电器获得发明专利授权:“
IGBT
模块保护装置、
IGBT
模块及变频器”
格至达智能取得
IGBT
功率模块专利,保证可靠性和耐用性
捷捷微电“一种纵向变掺杂的
IGBT
结构及制备方法”专利公布
智新半导体车规级
IGBT
模块2024年产量翻倍!
无锡锟芯半导体取得一种
IGBT
的驱动装置专利,实现
IGBT
本体的快速装拆
捷捷微电“一种纵向变掺杂的
IGBT
结构及制备方法”专利公布
总投资约2.3亿元,赛美泰克
IGBT
及碳化硅产线核心设备项目持续刷新纪录
康美特庞凯敏:高可靠性碳化硅
IGBT
器件封装材料 | IFWS&SSLCHINA2024
广东巨风半导体取得
IGBT
模块专利,提高模块性能
汉斯半导体取得一种
IGBT
模块封装外壳抛光装置专利,抛光效率高
华润微“一种L
IGBT
器件及其制备方法”专利公布
晶益通12亿元
IGBT
项目明年投产
扬杰科技:
IGBT
和SiC产品有序推进中
中车株洲所
IGBT
中标全球最大绿色氢氨醇一体化项目
海南航芯
IGBT
模块产品拟被认定为2024年度海南省先进装备制造首台套试点示范类项目
芯华睿半导体车规级碳化硅及硅基功率模块(
IGBT
/SiC)项目量产
斯达半导:公司自主的车规级
IGBT
芯片已经大批量生产并在新能源汽车行业大批量应用多年
华润微:目前产能利用率满载,已对部分MOSFET、
IGBT
等产品加价
复旦大学
IGBT
功率循环测试仪器(第二次)国际招标公告
赛米控丹佛斯
IGBT
半导体功率模块项目签约南京经济技术开发区
晶益通半导体,
IGBT
项目一期开工!
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学魏杰:高速低损耗SOI L
IGBT
新结构与机理研究
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学刘人宽:基于多层级多场域的压接型
IGBT
模块失效演化机制研究
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学张金平:
IGBT
的技术演进与未来发展趋势
捷捷微电子“一种带有超结结构的屏蔽栅
IGBT
”专利公布
一种
IGBT
结温预测的方法
芯联集成:全球领先的新一代
IGBT
器件会在24年下半年量产,大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
宏微科技取得电动汽车用
IGBT
或MOSFET版图结构专利,
IGBT
或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
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