新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
东芝计划到
2030年
实现两位数的电源芯片市场份额
广东:力争到
2030年
取得超10项光芯片核心技术突破
2030年
,全球半导体销售额有望达到1万亿美元
机构:全球半导体销售额将在
2030年
破万亿美元
欧盟执委会:预计
2030年
前吸引1000亿欧元芯片投资
中科院院士欧阳明高:
2030年
新能源汽车保有量或达1亿辆 市场占有率超70%
美国商务部长:
2030年
美国芯片在全球市场份额提高到20%
英飞凌:
2030年
末将在全球碳化硅市场份额占比30%
日本电装:到
2030年
将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片,
2030年
量产14nm芯片
苏州加快培育未来产业,力争
2030年
总产值突破5000亿元
SNS Insider:
2030年
GaN半导体器件市场将达到107.3亿美元
外媒:韩国计划到
2030年
向半导体等11个核心领域投资13.5万亿韩元
可再生能源发电比例提高 日本计划到
2030年
普及柔性太阳能电池板
外媒:日本目标到
2030年
将国产半导体销量增加两倍
国家汽车芯片标准体系 建设指南(征求意见稿)发布
2030年
将制定70项以上汽车芯片相关标准
2030年
我国汽车芯片需求预计将达到1000亿-1200亿颗
《湖南省能源发展报告2021》发布
2030年
前可望实现“碳达峰”
俄罗斯将在
2030年
实现28nm芯片国产
俄罗斯制定半导体计划 逆向工程年底冲90纳米,
2030年
达28纳米
麦肯锡:
2030年
半导体将成万亿美元产业
欣旺达副总裁梁锐:动力电池2025年进入TWh时代,
2030年
前锂电池仍是主流
东芝、电装等力争
2030年
前实现功率半导体电力损耗减半
东芝、电装等开发功率半导体节能技术,力争
2030年
前实现电力损耗减半
Counterpoint:料
2030年
半导体行业收入将达到1万亿美元
欧盟实行欧洲芯片法,目标
2030年
全球市占率增至20%
德勤:预计
2030年
亚太半导体市场全球占比将超六成
英特尔CEO:到
2030年
高端汽车物料两成来自半导体设备
北京发布推动传感器产业创新发展工作方案,到
2030年
产业规模突破1000亿元
北京
传感器产业
创新发展
工作方案
产业规模
外媒:到
2030年
,欧盟谋求生产全球20%半导体
欧盟谋
半导体
电动车
芯片
第
1
页/共
2
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部