新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022—
2024年
)发布 着力打造中国集成电路产业发展“第三极”
台积电熊本晶圆厂今年4月动工,
2024年
12月量产
英特尔试图赶超台积电,2nm制程芯片预计
2024年
量产
GaN Systems:车用GaN将在
2024年
爆发
ICinsights:半导体市场将在
2024年
碰壁
到
2024年
,全球新增85座新建晶圆厂
美的宣布造芯成功:
2024年
量产汽车芯片
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴
2024年
底量产
小鹏飞行汽车计划
2024年
量产:100万元以内,会开车就可驾驶
小米汽车将于
2024年
上半年正式量产,首个工厂将落户北京亦庄
日立系公司将大力推进半导体的产能:
2024年
前功率半导体供应量增加7成
日立
半导体
2024年前
功率半导体
供应量
Intel预计
2024年
首发20A埃米工艺
花旗:台积电
2024年
营收将达867亿美元 成全球最大半导体公司
芯片短缺续推升8英寸晶圆产能,
2024年
将创每月660万片新纪录
SEMI:2020年到
2024年
全球200mm晶圆厂产能将提高17%,每月达660万片
2024年
功率半导体市场规模将增长至524亿美元
总投资497亿元中芯京城项目预计
2024年
完工 月产能可达约10万片12英寸晶圆
中芯京城
月产能
12英寸
晶圆
博世:到
2024年
碳化硅市场规模将达20亿美元,为汽车行业带来新变革
博世
碳化硅
市场规模
汽车行业
第
4
页/共
4
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部