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开幕在即！6月5-7日，2024南京国际半导体博览会邀您赴会
 评论 ⋅  2024-05-30 11:14
马来西亚公布国家半导体战略，计划吸引5000亿林吉特投资
 评论 ⋅  2024-05-30 09:43
晶合集成申请半导体专利，能提高半导体器件的稳定性和平衡性
 评论 ⋅  2024-05-30 09:37
总规模23亿元，扬州新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布
 评论 ⋅  2024-05-29 15:24
“追光”6年多，实现关键芯片国内首产或首次出样！
 评论 ⋅  2024-05-29 09:47
总投资20亿元，重庆新陵微生产基地预计9月试产
 评论 ⋅  2024-05-28 17:28
彤程新材拟3亿元投建芯片抛光垫项目，设计年产能达25万片
 评论 ⋅  2024-05-28 10:38
安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目（生活服务设施区）全面封顶，8月将实现点亮投产
 评论 ⋅  2024-05-28 10:08
总投资55亿，晶隆半导体外延材料产业园EPC项目封顶
 评论 ⋅  2024-05-28 09:53
曾融资数千万元，浙桂半导体进行清算组备案
 评论 ⋅  2024-05-28 09:35
普森美完成数千万元首轮融资，临芯投资与中科创星领投
 评论 ⋅  2024-05-28 09:02
总投资约4亿元，高科激光产业制造基地项目开工建设
 评论 ⋅  2024-05-28 08:53
矽统改组射出三支箭，预计年底前完成收购山东联暻半导体
 评论 ⋅  2024-05-28 08:49
投资约20亿元，重庆新陵微电子特色工艺晶圆产线预计9月底建成
 评论 ⋅  2024-05-27 11:53
计划投资6000万元，年产1500吨电子焊料项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 09:37
总投资50亿元，爱矽科技园封测项目正式破土动工
 评论 ⋅  2024-05-27 08:48
晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
华天科技签约盘古半导体，聚焦板级封装技术 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-05-24 13:09
美印芯片人才流动受签证制约，移民政策限制美国获得芯片劳动力
 评论 ⋅  2024-05-24 11:26
光峰科技：车载业务3月进入密集量产交付阶段，已获6个高质量前装定点
 评论 ⋅  2024-05-24 11:25
总投资约15亿元，杉金光电偏光片材料全球研发中心及生产线升级扩建项目签约
 评论 ⋅  2024-05-23 15:59
Mubadala寻求出售格芯部分股票，筹集9.5亿美元
 评论 ⋅  2024-05-23 12:04
第三代半导体市场规模持续增长，2024慕尼黑上海电子展提供产业发展探讨平台
 评论 ⋅  2024-05-23 10:38
参与2024慕尼黑上海电子展传感器展区，探秘行业新一代发展！
 评论 ⋅  2024-05-23 10:36
总投资超14亿人民币，奕瑞科技总部及研发中心项目喜迎封顶
 评论 ⋅  2024-05-23 09:56
士兰微增资41.5亿，建设8英寸SiC功率器件制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-22 08:38
曾签约180亿元项目，上海梧升半导体被强制清算
 评论 ⋅  2024-05-21 10:35
思坦科技宣布顺利完成B2轮融资，继续引入战略投资者加持
 评论 ⋅  2024-05-21 09:12
总投资10亿元，昊显电子光学胶膜、电子专用胶粘剂项目开工
 评论 ⋅  2024-05-21 08:51
中国晶圆厂扩产速度全球第一， 下半年行业增速或更强劲，半导体设备配置价值凸显
 评论 ⋅  2024-05-21 08:31
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