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安建半导体获超2亿元C1轮融资
,
SiC模块封装产线在建
九同方CEO李红:瞄准化合物半导体
,
登顶!
2024九峰山论坛明日开幕!化合物半导体新赛道
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实现多项“全球首创”
2024九峰山论坛|吉盛微洪光锡:布局第三代半导体新赛道
,
是必须要做
,
也必须做好的事
预计到2025年
,
陕西第三代半导体产业规模超百亿元
总投资预计200亿!湖北这家6寸SiC项目
,
即将封顶!
CSE 2024专题会日程出炉
,
LUCEDA 光电子芯片设计技术研讨会暨2024全球用户大会
武汉新城
,
光谷新型显示产业研发生产基地开工
2024九峰山论坛即将举行:“我在这里了解现在
,
看见未来”
安徽省首批次新材料名单公示
,
含半导体领域
签约、落户、开工
,
竣工
,
总投资近40亿元 这几个半导体项目有新动态
显鸿集成电路项目
,
正式开工 总投资5亿
九峰山实验室+华中科大联合攻关
,
一种新型光刻胶技术完成初步工艺验证
广钢气体全年总营收18.35亿元
,
同比增长19.20%
Yole:尽管当前全球经济面临挑战
,
但功率电子用碳化硅的增长轨迹依然未变
中龙通湖南研发智造总部基地封顶
,
将年产1.2亿只射频模组
厦门大学康俊勇教授团队:人工智能无损表征技术
,
助力SiC晶体生长
追加投资、动工、开工
,
近期半导体项目新进展
一季度招商引资
,
光谷集中签约297亿
,
居全市首位
安森美:从SiC芯片的制造之旅
,
看垂直整合的竞争优势
广电计量申请SiCMOSFET体二极管双极退化试验方法及装置专利
,
提高了老化效率
,
加速了双极退化
芯联集成:全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产
,
大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
以科技创新引领产业创新
,
光谷抢跑化合物半导体产业新赛道
北京大学申请p沟道氮化镓异质结晶体管及其制备方法专利
,
实现电流密度的增加
中科大港已资不抵债
,
将进行破产清算
宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利
,
IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
北京大学申请长波长InGaN基发光二极管专利
,
有利于提高发光多量子阱中的铟并入
顺义三代半产业种下“金种子”
,
长出科技“芯”
总投资约3亿元
,
晋誉达半导体设备新厂房项目奠基
华为公司申请半导体器件及其制备方法专利
,
降低半导体器件的功率损耗
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