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恩智浦、世界先进合资新加坡 12 英寸晶圆厂开工
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2027 年开始量产
2024年度何梁何利基金科学与技术奖名单出炉
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56人获奖
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祝贺!
中国科学技术大学
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3天发3篇顶刊!
中国光速反击美芯片制裁!禁止出口
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呼吁谨慎采购!
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合肥50亿半导体项目停止!
中国多协会声明:美国芯片不再安全、不再可靠
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中国相关行业将不得不谨慎采购!
氮化镓龙头英诺赛科
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通过上市备案!
鸿利显示刘传标:创新MLED技术
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赋能直显和背光车载市场 | IFWS&SSLCHINA2024
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三代特色半导体技术创新模式探索| IFWS&SSLCHINA2024
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安捷利美维高端封装基板项目一期竣工投产
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深圳平湖实验室丁祥金:建设面向全国的公共、开放、共享的平台
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共创宽禁带功率半导体产业生态
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存储主控芯片大厂联芸科技正式登陆科创板
嘉芯半导体控股股东万业企业迎来战略新实控人
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先导科技集团强势赋能半导体产业发展
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4个半导体项目新消息
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年度国际第三代半导体行业盛会苏州召开
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政产学研用资各界嘉宾齐聚共话新未来 | IFWS&SSLCHINA2024
瑞为新材完成数千万元融资
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用于热沉产线扩厂
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齐力半导体先进封装项目正式启用
总投资5.5亿!华劲半导体项目
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爱芯元智与紫光展锐达成战略合作
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全面加速边端侧人工智能生态建设
IFWS&SSLCHINA2024 苏州盛大开幕
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超千人齐聚探寻产业科技创新融合新思路
DTC2024 TCL华星发布先进显示技术品牌APEX
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京东方进军半导体
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20亿投资12寸晶圆厂项目
基本半导体完成股份改制
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正式更名
锚定中东乘势出海
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侨交会迪拜展吹响集结号
总规模100亿元
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湖南成立首支战新产业发展基金
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上海林众电子碳化硅相关项目正式启用
湖南三安半导体申请功率器件专利
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可提高钝化层在外围区域的附着力
昕感科技申请一种终端复合结构及高压 SIC 器件专利
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提升终端效率并提高工艺容错率
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