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华虹半导体新财报：营收亮眼，下一阶段机遇与挑战并存
 评论 ⋅  2021-03-01 11:24
OPPO回应收购奕力传闻，手机大厂加速布局芯片产业
 评论 ⋅  2021-03-01 11:14
中国制造商囤积二手芯片制造设备，抵御美国压力
中国制造商二手芯片制造设备美国
 评论 ⋅  2021-03-01 11:03
到2026年，RF GaN市场将以30.58％的复合年增长率增长至3.574亿美元
RFGaN射频物联网碳化硅氮化镓射频技术
 评论 ⋅  2021-03-01 11:01
安世半导体12英寸晶圆厂将于2022年7月投产，年产40万片
 评论 ⋅  2021-03-01 09:40
实施泰山计划，山东产研院今年将量产20多款“卡脖子”芯片
 评论 ⋅  2021-02-26 16:14
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
 评论 ⋅  2021-02-26 10:29
降损耗，高可靠！东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
 评论 ⋅  2021-02-26 10:17
中国芯片市场重新洗牌，高通销量几乎腰斩，中国巨头斩获第一
 评论 ⋅  2021-02-26 10:16
科技部：集中突破5G及集成电路，支持西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 13:37
高瓴、红杉等联合加码，本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资
高瓴红杉本土芯片IP企业芯耀辉融资
 评论 ⋅  2021-02-25 09:37
碳化硅，为什么要把“表面工作”做好？
 评论 ⋅  2021-02-25 09:14
第三代半导体应用爆发趋势下，产业落地不能缺少这股力量
 评论 ⋅  2021-02-24 14:05
中兴通讯发布《无线智能编排网络》解决方案，帮助运营商提升5G感知，赋能千行百业
 评论 ⋅  2021-02-24 10:58
士兰微电子发布调价函：对部分分立器件产品价格进行调整，新价格将从3月1日开始计算
 评论 ⋅  2021-02-24 10:13
MCU大缺货！台系MCU再次宣布调价1成以上，甚至停止接单
 评论 ⋅  2021-02-24 09:56
郝跃院士领衔，宽禁带半导体国家工程中心常州分中心将落户常州武进
 评论 ⋅  2021-02-24 09:31
中芯国际在京投资 500 亿建晶圆厂，预计 2024 年完工
 评论 ⋅  2021-02-23 17:06
全球芯片告急，中企获东京电子技术支持
 评论 ⋅  2021-02-23 14:49
车载半导体芯片缺货，短期或无解
 评论 ⋅  2021-02-23 14:08
台湾地区今年IC设计业产值可望成长10.9%，将是表现最佳的次产业
 评论 ⋅  2021-02-23 14:01
四维图新完成40亿元定增，加码智能网联汽车芯片
四维图新定增智能网联汽车芯片
 评论 ⋅  2021-02-23 13:23
传苹果正和激光雷达供应商谈判，或采用GaN?
 评论 ⋅  2021-02-23 11:55
乾照光电：LED芯片价格的回暖，公司第三代半导体的项目正常推进中
 评论 ⋅  2021-02-23 09:25
合则两利，斗则俱伤——王毅敦促美方做到三个"放弃"
 评论 ⋅  2021-02-22 14:22
小米入股半导体开发公司长晶科技，或涉AIoT战略
小米半导体开发公司长晶科技AIoT
 评论 ⋅  2021-02-22 14:21
中科钢研莱西碳化硅项目预计年内投产，全部达产后年可销售收入17亿元
中科钢研莱西碳化硅
 评论 ⋅  2021-02-22 10:51
柔宇科技持续亏损终止IPO，现场检查风暴警示审核更严格
柔宇科技IPO现场检查风暴审核
 评论 ⋅  2021-02-22 09:06
日本地震致半导体光刻胶供应告急，国内厂商有望迎来替代机遇
日本地震半导体光刻胶信越台积电联电
 评论 ⋅  2021-02-22 08:59
江西：加快康佳第三代半导体等项目建设，抢占细分领域制高点
江西第三代半导体制高点半导体照明
 评论 ⋅  2021-02-22 08:48
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