新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
东莞杀出150亿超级IPO：国内第一、全球第三
，
华为比亚迪都投了
Navitas第四季度营收1800万美元
，
氮化镓收入创纪录
英特尔首批两台High NA EUV光刻机投产
，
单季生产3万片晶圆
天科合达与慕德微纳签署投资合同
，
共同出资成立合资公司
英飞凌科技申请功率半导体模块装置及其制作方法专利
，
实现材料固化形成固体层等操作
总投资12.3亿元
，
立昂微年产96万片12英寸硅外延片项目落地
芯联集成董事长、总经理赵奇：战略加码AI领域
，
聚焦三大增长极
北方华创申请工艺腔室及半导体工艺设备专利
，
双重密封提高射频线圈处的密封性
长飞先进半导体申请功率器件及相关专利
，
降低功耗
天科合达与慕德微纳签署投资合同
，
共推AR眼镜镜片技术创新
投资2亿美元
，
日月光宣布在高雄建面板级扇出型封装量产线
475亿晶圆大厂项目
，
首条生产线即将破土动工！
龙腾半导体获西投控股追加投资
，
推进8英寸功率半导体项目二期建设
长城汽车拟379万元收购无锡芯动80%股权
，
实现100%控股
总投资12.3亿
，
立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目落户
武汉发布人工智能产业新政
，
每年补助一批垂直大模型
，
向中小企业发放千万元“算力券”
突发！半导体设备供应商
，
停止为部分中国客户服务
曝图森未来关停广州公司
，
已进入解散清算流程
投资120亿元
，
先导化合物半导体研发生产基地项目力争年底投产
总投资5.2亿！烁科晶体二期项目
，
全面投产
日月光半导体取得一种封装结构专利
，
简化了制造工艺
长园半导体设备取得芯片取料装置和芯片生产系统专利
，
有效提高产品从膜片上取料的成功率
格至达智能取得IGBT功率模块专利
，
保证可靠性和耐用性
投资10.5亿元
，
江苏重大项目创聚电子柔性基板材料项目开工
总投资16.8亿元
，
晶旭半导体高频滤波器芯片项目将于7月投用
青禾晶元新厂房开工
，
助力半导体先进键合技术迈向新高度
规模100亿元
，
中关村科学城科技成长三期基金发布
南开大学研发光学焦平面阵列堆叠芯片
，
实现毫米波高速成像
南京市重大项目名单发布
，
华天、芯爱、芯德等多个半导体项目上榜
格恩半导体取得半导体激光器封装模组专利
，
降低激光器芯片的热失配和温升幅度
第
6
页/共
136
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部
