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江西兆驰半导体取得用于蓝宝石衬底的清洗装置专利
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方便收集清洗后的废液
魏桥创业滨州新材料生产基地项目开工
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总投资256.2亿元
中微公司出资10000万元成立中微半导体设备(四川)有限公司
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持股100%
江苏芯旺电子科技取得MOSFET器件用制造加工装置专利
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提高加工效率
厦门市三安集成电路有限公司取得氮化镓半导体器件专利
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防水汽侵蚀能力较高
东莞杀出150亿超级IPO:国内第一、全球第三
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华为比亚迪都投了
Navitas第四季度营收1800万美元
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氮化镓收入创纪录
英特尔首批两台High NA EUV光刻机投产
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单季生产3万片晶圆
天科合达与慕德微纳签署投资合同
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共同出资成立合资公司
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立昂微年产96万片12英寸硅外延片项目落地
芯联集成董事长、总经理赵奇:战略加码AI领域
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聚焦三大增长极
北方华创申请工艺腔室及半导体工艺设备专利
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双重密封提高射频线圈处的密封性
长飞先进半导体申请功率器件及相关专利
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降低功耗
天科合达与慕德微纳签署投资合同
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共推AR眼镜镜片技术创新
投资2亿美元
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日月光宣布在高雄建面板级扇出型封装量产线
475亿晶圆大厂项目
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首条生产线即将破土动工!
龙腾半导体获西投控股追加投资
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推进8英寸功率半导体项目二期建设
长城汽车拟379万元收购无锡芯动80%股权
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实现100%控股
总投资12.3亿
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立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目落户
武汉发布人工智能产业新政
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每年补助一批垂直大模型
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向中小企业发放千万元“算力券”
突发!半导体设备供应商
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停止为部分中国客户服务
曝图森未来关停广州公司
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已进入解散清算流程
投资120亿元
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先导化合物半导体研发生产基地项目力争年底投产
总投资5.2亿!烁科晶体二期项目
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全面投产
日月光半导体取得一种封装结构专利
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简化了制造工艺
长园半导体设备取得芯片取料装置和芯片生产系统专利
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有效提高产品从膜片上取料的成功率
格至达智能取得IGBT功率模块专利
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保证可靠性和耐用性
投资10.5亿元
,
江苏重大项目创聚电子柔性基板材料项目开工
总投资16.8亿元
,
晶旭半导体高频滤波器芯片项目将于7月投用
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