首页 > 新闻资讯 > 搜索
美考虑制裁与华为相关中国芯片公司，商务部回应
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
共赏樱花之美，共赴科技之约！2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月8日武汉启动
 评论 ⋅  2024-03-21 11:17
高频科技亮相SEMICON China 2024，共绘产业“芯”未来
 评论 ⋅  2024-03-21 10:57
晶方科技：聚焦传感器领域先进封装技术，拥有全球化的生产制造与研发基地
 评论 ⋅  2024-03-20 20:34
尖端科技产业持续扩张，aim systems领先推出第二代AI智能MES产品
 评论 ⋅  2024-03-18 09:48
41个关键词，经观带你读懂2024年政府工作报告
 评论 ⋅  2024-03-18 09:08
赏樱 · 观展 · 话未来，2024九峰山论坛&CSE博览会等你来
 评论 ⋅  2024-03-15 18:00
高频科技超纯水赋能高良品率，助力半导体企业高速发展
 评论 ⋅  2024-03-15 16:32
宏微科技：SiC二极管产品已完成定型，部分产品已达成量产状态
 评论 ⋅  2024-03-14 20:09
东莞水乡创业投资基金正式启动，重点投资方向含集成电路、新能源等
 评论 ⋅  2024-03-14 17:27
宏微科技：SiC Mos平台已定型，处于初步量产状态
 评论 ⋅  2024-03-13 22:57
晶合集成申请半导体器件专利，提升半导体器件的性能
 评论 ⋅  2024-03-13 19:17
华科大，再上分！
 评论 ⋅  2024-03-13 15:19
湖南电子信息制造业50个重点项目发布，三安半导体等上榜
 评论 ⋅  2024-03-13 13:50
智信科技2024年立项34项科技项目，涵盖SiC模块技术
 评论 ⋅  2024-03-12 22:49
总投资16.8亿！福建晶旭半导体，二期项目最新消息
 评论 ⋅  2024-03-12 22:15
广立微：长期专注于制造类EDA，推动集成电路产业的技术进步和创新
 评论 ⋅  2024-03-12 18:20
长鑫存储申请晶圆级封装方法专利，提高晶圆封装的良率
 评论 ⋅  2024-03-12 17:52
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
 评论 ⋅  2024-03-11 18:05
河南焦作推出新能源出租车补贴政策，每台车补贴1万元
 评论 ⋅  2024-03-11 17:33
Marvell 美满电子宣布与台积电合作，开发 2nm 芯片生产平台
 评论 ⋅  2024-03-11 17:07
百识电子完成A+轮融资，加速耐高压、大尺寸第三代半导体外延布局
 评论 ⋅  2024-03-11 16:25
比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率器件专利，能够提高耐压值
 评论 ⋅  2024-03-08 15:13
北京顺义泰科天润项目一期投资4亿元，预计2028年达产
 评论 ⋅  2024-03-08 11:12
赋能汽车电动化与智能化，AUTO TECH 2024 华南展专业观众预登记开始啦！
 评论 ⋅  2024-03-08 10:18
瞻芯电子完成股份改制，变更公司名称
 评论 ⋅  2024-03-07 16:36
消息称英特尔将获美国拨款35亿美元，生产军用先进半导体
 评论 ⋅  2024-03-07 14:15
2024九峰山论坛报告嘉宾公布，4月8-11日武汉光谷见！
 评论 ⋅  2024-03-07 09:35
希尔电子碳化硅功率器件已逐步量产，新项目厂房下半年将投用
 评论 ⋅  2024-03-06 20:36
两会时间，外籍专家热议中国科技关键词
 评论 ⋅  2024-03-06 16:15
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部