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两会时间，外籍专家热议中国科技关键词
 评论 ⋅  2024-03-06 16:15
全国“两会”，光谷代表委员建言献策
 评论 ⋅  2024-03-06 15:53
北京大学申请大尺寸高热导率III族氮化物外延材料的制备方法专利，提高整个异质集成结构的热导率
 评论 ⋅  2024-03-06 10:13
清华大学与北京海淀区签署战略合作协议，共建人工智能产业高地
 评论 ⋅  2024-03-05 15:57
海信家电申请半导体装置专利，降低半导体装置的生产成本
 评论 ⋅  2024-03-05 15:55
科技部部长阴和俊首次亮相“部长通道”，干货满满！
 评论 ⋅  2024-03-05 15:50
东微半导申请氮化镓器件及其制造方法专利，提供一种氮化镓器件
 评论 ⋅  2024-03-05 13:51
两会声音|全国人大代表、小鹏汽车董事长何小鹏：探索限定场景无人驾驶法规，推动飞行汽车应用等
 评论 ⋅  2024-03-04 11:58
一知名半导体企业全体裁员，宣布倒闭
 评论 ⋅  2024-03-04 08:21
两会声音|全国人大代表、华工科技董事长马新强：打造原创技术策源地，支持武汉光谷建设“世界光谷”
 评论 ⋅  2024-03-04 07:57
两会声音|全国人大代表傅志伟：半导体行业必须加强基础研究，在自主创新道路上走出‘芯’路
 评论 ⋅  2024-03-04 07:51
比亚迪半导体申请逆导型IGBT功率器件专利，有效抑制负阻效应，提高器件性能
 评论 ⋅  2024-03-01 10:41
芯干线：拟购各类设备约157台套，规划产能100万颗/年
 评论 ⋅  2024-02-29 16:38
总投资30亿元，上海新微半导体有限公司二期项目落地临港
 评论 ⋅  2024-02-29 16:23
TI电源芯片研发团队，全裁
 评论 ⋅  2024-02-29 15:41
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目进展顺利，当前处于爬坡上量阶段
 评论 ⋅  2024-02-29 15:32
国基南方、55所：加速碳化硅MOSFET技术攻关，打造汽车电子中国“芯”
 评论 ⋅  2024-02-29 15:10
晶合集成取得半导体器件及其制备方法专利，改善电阻Rc并提高良率
 评论 ⋅  2024-02-29 11:37
芯片市场销售额预计再创新高，高频科技助力企业抢占良机
 评论 ⋅  2024-02-29 11:10
芯导科技申请TrenchMOSFET器件的自对准的制备方法专利，进一步缩小了接触孔沿沟道方向尺寸
 评论 ⋅  2024-02-28 17:32
投产、启用、开工，五大半导体项目新进展 总投资额超100亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 16:40
投资近20亿元，两碳化硅外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 17:40
博通将出售远程接入业务，价格超270亿元
 评论 ⋅  2024-02-27 09:04
2023武汉市十大硬科技成果发布，半导体占据多席
 评论 ⋅  2024-02-26 15:41
北京经开区营商环境十大行动方案发布，多次提及集成电路
 评论 ⋅  2024-02-26 14:15
中信证券：美国对华半导体制裁加码，重视国产化投资机会
 评论 ⋅  2024-02-26 09:41
英飞凌出售两座封测厂，日月光接手
 评论 ⋅  2024-02-23 14:33
迪道微电子完成新一轮数千万元融资，专注光刻胶产品研发
 评论 ⋅  2024-02-23 11:39
芯片厂商卖珠宝，年赚12个亿
 评论 ⋅  2024-02-23 10:00
4月，武汉见！2024中国国际化合物半导体产业博览会火热报名中
 评论 ⋅  2024-02-22 18:12
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