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总投资15亿
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又一储能项目签约
总投资10亿元
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北一半导体功率器件项目在江苏盐城开工
总投资10亿元
，
睿昇半导体项目预计7月投产
思坦科技厦门Micro-LED量产基地正式投产
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率先迈入Micro-LED高速量产时代
芯仪半导体
，
竣工投产！
迎良机
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谋新篇
，
深圳华芯展雄心
2023年度国家科学技术奖名单揭晓
，
华虹宏力、三安集成等在列
总规模50亿元
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江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金落地
2023年度国家科学技术奖励全名单公布
，
众多半导体项目获奖！
富乐德传感技术建设项目封顶
，
明年2月投产
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产
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供应先进功率半导体
光谷与厦门建发签署合作协议
，
共建自贸供应链服务平台
瑞萨电子与南京芯干线战略合作签约
，
建立数字电源研发联合实验室
先进封装
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诺亚新启——硅能光电全新车间投产庆典隆重举行
山东累计建成开通5G基站22.4万个
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建成数据中心标准机架35.1万个
三井化学将量产光刻薄膜新品
，
支持ASML下一代光刻机
不容错过的2024EeIE智博会
，
亮点连连看!
SIA：2024年全球半导体销售额将达6112亿美元
，
4月同比增长15.8%
长晶浦联年产200亿颗新型元器件项目
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预计8月竣工验收
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会
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共话中国碳化硅产业发展
印度大力发展电子制造
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未来五年规模可达2500亿美元
家电市场强劲复苏
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政策加持
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内外销量双双大涨
“连续三季
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日本超50%半导体设备销往中国”
泰国计划加大对电动汽车芯片的投资
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已成立国家半导体委员会
积塔半导体BCD复合高压隔离器平台开发团队：积沙成塔
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用“芯”取得新突破
GaN芯片龙头「英诺赛科」
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递交IPO招股书
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拟香港上市
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中金、招银联席保荐
北极雄芯宣布完成新一轮融资
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引入云晖资本
美国考虑再出损招
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限制中国获取AI芯片技术
宇树科技 Unitree G1 9.9万元机器人面世
，
电机成本分析
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs
，
促进AI数据中心功率提升
，
加快电动汽车充电速度
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