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20条高端智能产线+1条偏光片生产线
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冠佳光电项目落户南京经开区
又一批6个半导体产业项目
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签约/开工/封顶/投产!
集成电路项目落地嘉兴经开区
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涉及无线通信芯片、半导体设备和测试等领域
投资100亿元
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华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基
播种原创思维
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戴森推动校企合作共筑创新生态
上海壁仞科技取得封装结构专利
,
提高散热性能
长宇科技取得一项外延生长基盘用高均质性特种石墨材料的制备方法专利
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能够保持产品制备的稳定性
院士领衔、专家名企齐聚
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这场半导体光电大会即将开幕!
比亚迪、汇川、阳光电源、博世报名参加
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这届电子热点峰会有何看点?
格创东智天枢AI平台3.0:从数据到效果
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闭环服务提升产线效率
晶合集成申请一种半导体结构的制作方法及动态调整系统专利
,
提高半导体结构的良率
扬杰科技申请一种多导电沟道的平面栅 MOSFET 及制备方法专利
,
降低平面栅垂直导电 MOSFET 导通电阻
龙腾股份取得 SGT-MOSFET 半导体器件制备方法相关专利
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避免出现第一氧化层过薄
浙江奥首材料科技申请一种用于半导体化合物光刻胶的剥离液专利
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减少剥离液中的腐蚀
制造行业大单来袭
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跨越速运如何精准破解旺季物流难题?
工信部推广国产DUV光刻机
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最小套刻精度≤8nm
总投资5.5亿元
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元亨光电华中LED新型显示产业园项目开工建设
到2025年
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欧盟电动车2025年市占率可达24%
8个半导体产业项目新进展
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涉三代半、MicroLED
近12亿
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中电四公司成功中标北京半导体大项目
EPC Power 携手 Wolfspeed
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以碳化硅打造可靠的模块化电网级储能方案
英飞凌率先开发全球首项300mm氮化镓功率半导体技术
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推动行业变革
新微半导体推出850nm 10G VCSEL工艺平台
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面向广泛的数通应用
芯联集成:2023年及2024年上半年
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公司SiC MOSFET产品出货量均位居国内第一
芯导科技申请一种 T 型沟槽栅碳化硅 MOSFET 器件结构及其制备方法专利
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提高了栅极可靠性
扬杰科技申请“一种提高可靠性能力的碳化硅二极管及其制备方法”专利
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提高器件的高压 H3TRB 的可靠性
众多院士专家企业家齐聚南昌
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2024南昌光电博览会精彩日程出炉!
华业气体一期技改项目正式投产
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将有力支持泛半导体等行业
双成药业筹划重大资产重组:拟注入芯片业务
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提升公司经营质量
上海积塔半导体申请半导体结构相关专利
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避免因相邻膜层刻蚀选择比过大形成底切结构
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