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重磅｜Yole Group登陆2025CSE
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将发布化合物半导体最新预测报告
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将发布化合物半导体最新预测报告
深圳市政府工作报告全文发布
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集成电路被多次提及
日本政府出售JDI全部股份
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总投资亏损超1500亿日元
意大利政府拟对意法半导体董事会动用否决权
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将罢免公司CEO
武汉新政支持“四首”应用
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单个项目最高可获1000万元支持
江苏组建首支高校科技成果转化基金
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聚焦第三代半导体等领域开展直接投资
总投资10亿元
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芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装
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在提升效率的同时简化设计
总投资超10亿元
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芯钛半导体高端装备总部基地项目落地惠山
屹唐半导体科创板IPO获批注册
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将募资30亿元投建2大项目
欧冶半导体完成数亿元B2轮融资
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推动产品规模化应用
首批130+报告嘉宾名单公布
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2025九峰山论坛蓄势待发！
欧洲九国组建半导体联盟
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要强化欧洲的半导体业！
重磅官宣丨东风汽车集团确认参展2025CSE化合物半导体博览会
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精彩亮点抢先看！
青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备
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定义先进封装新标杆！
浙江一半导体项目
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首台光刻机成功搬入
厦门大学书记建言
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加大支持推动闽台集成电路深度融合
国产制造EDA项目
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落户光谷
投资6亿元
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华显光电商用车智能座舱项目将于7月竣工！
大橙光电新能源汽车光源灯具项目有序推进
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主体结构预计3月底封顶
广东芯赛威取得电源管理芯片及电路专利
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可提高氮化镓器件在电源应用中的可靠性
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块
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助力高频高效应用
拓普集团正式与各转让方签署协议
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拟3.3亿元收购芜湖长鹏100%股权
总投资13.8亿元
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中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目开工
独立研发
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青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备
瀚天天成8英寸碳化硅外延晶片厂房建设完成
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设备购置将在3月收官
突发！美国针对中国28nm以上制程芯片
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举办听证会！
苏州创芯致尚取得一种SIC MOSFET芯片生产用切割装置专利
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提高切割稳定性和精准度
全国人大代表张春生：优化新材料产业项目环评审批
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为高质量发展提供有力支撑
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