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电装与罗姆达成共识，探讨在半导体领域建立战略伙伴关系
 评论 ⋅  2024-10-30 12:02
纳芯微与大陆集团合作，联合开发汽车压力传感器芯片
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
光谷机器人生态创新中心启动，首批高校和企业入驻
 评论 ⋅  2024-10-30 10:28
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
大众拟关闭德国至少三家工厂，裁员数万人
 评论 ⋅  2024-10-30 09:49
扬杰电子申请新型多级沟道SiC MOSFET元胞结构与制造方法专利，方法制作工艺简单
 评论 ⋅  2024-10-29 18:01
合肥晶合集成电路申请一种半导体器件的制作方法专利，能够提高半导体器件的性能
 评论 ⋅  2024-10-29 18:00
无锡博通申请半桥GaN增强型开关器件及其制备方法专利，保证器件的高速开关
 评论 ⋅  2024-10-29 17:53
山东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利，可实现自由设计倒角形状
 评论 ⋅  2024-10-29 11:35
汉斯半导体取得一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置专利，抛光效率高
 评论 ⋅  2024-10-29 11:28
全球功率半导体龙头闻泰科技：三季报强势翻盘，盈利能力持续提升
 评论 ⋅  2024-10-29 11:19
苏州敏芯微电子申请力传感器的封装结构及其制造方法专利，解决现有力传感器力传递灵敏度低的问题
 评论 ⋅  2024-10-28 17:54
苏州高视半导体申请基于晶圆检测系统的晶圆检测方法专利，降低晶圆缺陷的检测成本
 评论 ⋅  2024-10-28 17:43
德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍
 评论 ⋅  2024-10-28 17:37
总投资10亿元，普创先进半导体产业园项目在东莞竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-28 17:03
中芯国际申请光刻机焦距监控相关专利，实现在线焦距监控且对产品晶圆图形影响小
 评论 ⋅  2024-10-28 16:37
华灿光电前三季度实现营收29.53亿元，亏损达3.6亿元
 评论 ⋅  2024-10-28 12:58
打造新材料产业核心集聚区，武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设
 评论 ⋅  2024-10-28 09:37
光谷人工智能产业园揭牌，一批项目签约
 评论 ⋅  2024-10-24 18:28
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V，直流母线电压最高可达1500 VDC， 效率更高，设计更简单
 评论 ⋅  2024-10-24 17:14
广东气派科技申请 MOSFET 的封装结构专利，采用封装结构得到的 MOSFET 散热性能佳
 评论 ⋅  2024-10-24 10:02
富特科技：已实现SiC半导体器件在产品中的量产应用，且应用技术已相对成熟
 评论 ⋅  2024-10-24 09:24
投资7亿美元，AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心
 评论 ⋅  2024-10-24 09:19
烁科晶体SiC二期项目通过竣工验收，正式投产！
 评论 ⋅  2024-10-23 15:06
6个半导体项目新进展，签约、开工、封顶、投产....
 评论 ⋅  2024-10-23 09:26
首期规模120亿元，武汉“江城基金”聚焦泛半导体产业
 评论 ⋅  2024-10-22 19:48
智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
武汉江城产业投资基金揭牌：聚焦泛半导体产业领域，首期规模120亿元
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
机器视觉千亿蓝海爆发，华汉伟业凭什么引领行业革新？
 评论 ⋅  2024-10-22 07:07
多家企业将汇聚深圳，共商电机新趋势！
 评论 ⋅  2024-10-22 05:38
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