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广东巨风半导体取得IGBT模块专利，提高模块性能
 评论 ⋅  2024-11-12 15:49
广州南砂晶圆半导体技术取得交流电阻加热器及SiC单晶生长装置专利，提高晶体生长速度且有助于4H‑SiC晶型稳定
 评论 ⋅  2024-11-12 15:39
联合微电子中心取得一种半导体器件专利，提升半导体器件性能
 评论 ⋅  2024-11-09 11:58
总投资2.6亿！烟台一半导体项目，封顶大吉
 评论 ⋅  2024-11-07 19:35
投资20亿元，这座6英寸晶圆厂封顶
 评论 ⋅  2024-11-07 19:34
从安森美几款硬核功率产品，洞悉最新技术趋势
 评论 ⋅  2024-11-07 19:04
总投资10亿元，汉京半导体产业基地封顶
 评论 ⋅  2024-11-07 10:59
晶盛机电：8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
 评论 ⋅  2024-11-06 14:31
国科测试获数千万A轮融资，聚焦第三代半导体检测设备赛道
 评论 ⋅  2024-11-06 14:25
联华电子申请半导体结构以及其形成方法专利，具有特定的结构和元件排列
 评论 ⋅  2024-11-06 14:22
晶科电子赴港上市吸引超5000倍超额认购，为何吸引如此多投资者申购呢？
 评论 ⋅  2024-11-06 08:56
广汽 x 华为：数智化与全球化，双轮驱动企业加速度
 评论 ⋅  2024-11-05 06:07
万泰智能功率模块封装项目，通线大吉
 评论 ⋅  2024-11-04 19:42
18个主题报告，Mini/Micro-LED技术与产业应用峰会日程发布 |IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-04 17:10
南京南瑞半导体申请沟槽型SiC器件及其制备方法专利，可防止器件过早击穿烧毁
 评论 ⋅  2024-11-04 16:31
安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利，使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率
 评论 ⋅  2024-11-04 15:27
飞锃半导体申请半导体结构及其形成方法专利，提高器件性能和可靠性
 评论 ⋅  2024-11-04 15:24
东南大学，Nature Electronics！
 评论 ⋅  2024-11-01 18:43
重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其优化方法专利，解决集成电路版图工艺缺陷
 评论 ⋅  2024-10-31 17:17
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率
 评论 ⋅  2024-10-31 17:11
长鑫存储申请半导体结构及制备方法专利，提高集成电路的存储密度
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
深圳市联微半导体取得定位装置专利，能够具有较低的成本
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
时的科技完成数亿元B轮融资，将在芜湖建总装制造工厂
 评论 ⋅  2024-10-31 13:20
淄博2亿元东海新驱动基金成立，重点投向半导体等产业
 评论 ⋅  2024-10-31 11:29
中机新材——团聚金刚石技术，赋能晶圆减薄新高度
 评论 ⋅  2024-10-31 10:35
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 19:37
台积电高雄首座2nm晶圆厂即将完工，2025年量产
 评论 ⋅  2024-10-30 18:56
淄博2亿元东海新驱动基金成立，重点投向半导体等产业
 评论 ⋅  2024-10-30 18:17
总投资超200亿元，长飞先进武汉基地明年5月提前量产通线
 评论 ⋅  2024-10-30 18:14
电子工艺装备收入增长，北方华创前三季度营收同比增加39.51%
 评论 ⋅  2024-10-30 17:58
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