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中电科实现车规级高压碳化硅MOSFET批量生产
 评论 ⋅  2022-09-13 11:28
国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅高压功率模块研发项目预计明年1月开工
 评论 ⋅  2022-08-09 15:40
小鹏G9上市在即，采用800V碳化硅高压电驱平台！高压快充路线受青睐！
 评论 ⋅  2022-08-04 19:06
高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
 评论 ⋅  2022-06-29 17:02
小鹏下半年将布局全新超级充电桩，采用800V高压Sic平台
 评论 ⋅  2022-06-16 16:49
小鹏G9 旗舰SUV即将上市，是国内首款基于800V高压SiC平台的量产车
 评论 ⋅  2022-05-05 09:15
闻泰科技披露三大业务板块进展：安世半导体已研发出中高压MOSFET新产品
 评论 ⋅  2022-04-07 11:09
2022年国网投资规模或达5000亿元 特高压仍为重点
 评论 ⋅  2022-01-12 10:00
【CASICON 2021】安徽芯塔电子科技倪炜江：高性能高压SiC器件设计与技术
 评论 ⋅  2021-09-17 16:12
【CASICON 2021】南京大学陈鹏：低开启/超高压GaN肖特基功率器件研究新进展
 评论 ⋅  2021-09-15 15:48
闻泰科技：加强在中高压Mosfet、化合物半导体产品SiC和GaN产品、以及模拟类产品的研发投入
 评论 ⋅  2021-09-14 16:46
本土厂商国电南瑞实现中高压IGBT自主化
国电南瑞自主设计IGBT芯片模块高压中压IGBT产品
 评论 ⋅  2021-08-27 15:14
高压大功率碳化硅电力电子器件研制进展
高压大功率碳化硅电力电子器件研制进展
 评论 ⋅  2021-08-27 14:46
宽禁带半导体：一场能源转换链中的革命
碳化硅氮化镓宽禁带第三代半导体物理高压高频高功率半导体器件
 评论 ⋅  2021-07-30 09:30
我国自主研发芯片首次应用于特高压变电站二次设备
 评论 ⋅  2021-07-19 10:47
李士颜：第三代半导体碳化硅高压领域的前行者
李士颜第三代半导体碳化硅高压领域
 评论 ⋅  2021-05-25 15:48
士兰微12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目启动
 评论 ⋅  2021-05-13 14:06
功率半导体国产化进程提速，当前国际竞争格局如何？
功率半导体国产化竞争格局IGBT中高压MOSFET
 评论 ⋅  2021-04-25 14:51
斯达半导体：拟定增募资不超35亿元 用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等
 评论 ⋅  2021-03-03 08:57
华北电力大学李学宝：高压SiC器件中的封装绝缘问题研究
 评论 ⋅  2020-12-17 17:44
意法半导体推出紧凑型SO-8W封装6kV磁隔离高压栅极驱动器
 评论 ⋅  2020-11-05 17:46
【泰克电源 设计与测试】致工程师系列之五：优化宽禁带材料器件的半桥和门驱动器设计
测量高压示波器电压接地差分
 评论 ⋅  2020-08-31 06:06
纳芯微推出隔离采样系列芯片应对复杂高压系统的电压和电流检测
采样隔离输入芯片电压增益
 评论 ⋅  2020-07-30 02:16
Pickering Electronics公司推出微型高压舌簧继电器用于安森美半导体公司的集成电路测试系统
继电器公司高压单列电压安森美
 评论 ⋅  2020-07-15 03:49
Vishay推出七款外形尺寸更小的ENYCAP™储能电容器
电容器高压器件纽约证券交易所加固无源
 评论 ⋅  2020-07-13 05:46
如何为您的高压系统选择合适的电流检测技术？
霍尔电流隔离系统开环您的
 评论 ⋅  2020-07-10 07:14
超高压晶体管问世 旨在提高电动车的续航能力和效率
晶体管电压氧化电子器件电子氮化
 评论 ⋅  2020-06-03 02:32
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