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首发
!天岳先进携全系列12英寸碳化硅衬底产品震撼登场SEMICON China 2025
【全球
首发
】8英寸氧化镓晶圆衬底震撼问世|杭州镓仁邀您SEMICON见证半导体产业新突破
青禾晶元全球
首发
C2W&W2W双模混合键合设备,定义先进封装新标杆!
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首发
! 杭州镓仁发布首颗8英寸氧化镓单晶,开启第四代半导体氧化镓新时代
推动“技术首创”到“产品
首发
”!新春伊始,光谷这些产业创新联合实验室加速攻关
烁科晶体:全球
首发
12英寸(300mm)高纯半绝缘碳化硅衬底
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首发
!天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相
GaN+SiC!纳微全球
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8.5kW AI数据中心服务器电源
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!紫光同芯推出全球首颗开放式架构安全芯片E450R
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新车中新能源车型占逾80%
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1200V 高可靠性氮化镓器件平台
紫光展锐 5G 芯片全球
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R17 NR 广播端到端业务演示
灿芯股份即将
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基于七层光罩工艺的12英寸第七代IGBT
上海发布两项支持高级别自动驾驶的5G网络标准 全国
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上海电信携中兴通讯完成5G车地系统全球
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茂丞超声全球
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超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片
探针台设备的“本土之光”矽电股份即将创业板
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锴威特半导体12月6日科创板
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半导体企业燕东微电子科创板
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客户涵盖ASML/中微公司等厂商,富创精密科创板IPO
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晶丰明源全球
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10相数字控制电源管理芯片
台积电2纳米预计2025年量产,苹果与英特尔是
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驱动芯片封测厂商汇成股份科创板
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甬矽电子科创板
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拟募资26.86亿元!比亚迪半导体将于1月27日创业板
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东微半导将于11月4日科创板
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南大“镓敏光电”团队:国际
首发
宽禁带半导体EUV紫外探测器产品
南大 镓敏光电 团队 国际首发 宽禁带半导体 EUV紫外探测器 产品
Intel预计2024年
首发
20A埃米工艺
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