首页 > 新闻资讯 > 搜索
晶盛机电：产品优势体现在全产业链核心装备供应能力，半导体大硅片设备国际领先，公司高品质碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流
 评论 ⋅  2024-10-16 11:34
中晶科技:已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位
 评论 ⋅  2024-08-02 11:43
芯联集成：全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产，大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
 评论 ⋅  2024-03-28 11:57
尖端科技产业持续扩张，aim systems领先推出第二代AI智能MES产品
 评论 ⋅  2024-03-18 09:48
Wolfspeed 与某全球领先半导体公司扩大 150mm 碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-02-02 10:32
瀚天天成上交所科创板IPO已问询 为全球领先的宽禁带半导体外延晶片供应商
 评论 ⋅  2024-01-24 21:03
国内领先的射频前端芯片公司开元通信完成数亿元B轮融资
射频前端芯片开元通信融资
 评论 ⋅  2024-01-05 12:01
闻泰科技前三季度实现归母净利润21亿元 安世半导体发挥领先优势
 评论 ⋅  2023-10-27 10:43
华泰证券：SiC商业化进程领先GaN三年 预计2026年投资扩产或转向GaN
 评论 ⋅  2023-10-26 18:14
中国跃居钙钛矿电池研究大国，论文发表篇数领先美日韩
 评论 ⋅  2023-08-21 10:52
晶盛机电：已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底工艺和技术
 评论 ⋅  2023-07-31 17:05
发改委主任郑栅洁：巩固优势产业领先地位 多措并举优化石化、汽车、集成电路等重大生产力布局
 评论 ⋅  2023-07-04 14:44
中国移动：已实现5G规模全球领先 今年5G人口覆盖率将超90%
 评论 ⋅  2023-06-27 15:43
晶盛机电：公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 10:12
国际领先！新一代SIC晶体生长用材料
恒普科技
 评论 ⋅  2023-04-28 08:47
特种激光光源领先企业亮点光电获近亿元Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2023-04-07 11:32
华为：在移动通信、短距通信等多个主流标准专利领域居于领先地位
 评论 ⋅  2023-04-03 17:59
外国研究所：中国在关键新兴技术领域领先美国
 评论 ⋅  2023-03-02 11:06
江苏新政：打造5个国际+10个国内领先+10个未来产业集群
 评论 ⋅  2023-02-27 15:33
TCL中环：子公司中环领先完成收购鑫芯半导体100%股权
 评论 ⋅  2023-02-27 11:40
TCL中环：控股子公司中环领先以增资扩股方式收购鑫芯半导体股权
 评论 ⋅  2023-02-27 10:09
深圳技术大学校长阮双琛呼吁：加快建设国际领先芯片加工平台
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
TCL中环：控股子公司中环领先增资扩股收购鑫芯半导体100%股权
 评论 ⋅  2023-01-20 11:55
行业领先！一径正式通过 ISO 26262 汽车功能安全流程认证
 评论 ⋅  2023-01-03 10:07
2.25 亿美元！Wolfspeed 与某全球领先半导体企业扩展并延伸碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2022-12-20 14:14
华兴资本：中国第三代半导体材料距离国际领先水平只差距5年左右
 评论 ⋅  2022-12-20 09:01
国际领先水平！突破SiC晶体长厚的关键材料
 评论 ⋅  2022-12-12 11:17
TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产
 评论 ⋅  2022-09-19 10:52
天津加快推进半导体产业链发展壮大，TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产
 评论 ⋅  2022-09-16 08:32
上海福赛特：打造中国领先的LED/GaN半导体AMHS设备提供商
 评论 ⋅  2022-08-17 15:52
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部