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晶合集成申请半导体专利，能提高半导体器件的稳定性和平衡性
 评论 ⋅  2024-05-30 09:37
总规模23亿元，扬州新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布
 评论 ⋅  2024-05-29 15:24
河南省委书记楼阳生调研集成电路和半导体产业
 评论 ⋅  2024-05-29 07:42
尊阳电子第三代功率半导体集成电路封装项目奠基
 评论 ⋅  2024-05-28 10:00
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
 评论 ⋅  2024-05-27 09:51
中微公司尹志尧：未来5-10年目标覆盖50%-60%的集成电路关键设备
 评论 ⋅  2024-05-23 17:22
艾森股份集成电路新材料项目签约昆山
 评论 ⋅  2024-05-21 16:03
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
 评论 ⋅  2024-05-20 09:51
《广州市数字经济高质量发展规划》发布，做强做优半导体与集成电路产业
 评论 ⋅  2024-05-17 11:26
华海清科集成电路装备研发制造基地项目落地临港
 评论 ⋅  2024-05-16 13:44
“芯庐州”集成电路产业园一期项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-05-16 09:03
复旦大学芯片院在高速低EMI功率集成电路设计领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-05-13 11:50
山东最新“三个十大”行动计划发布，集成电路多个细分领域被划重点
 评论 ⋅  2024-05-13 09:15
江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶
 评论 ⋅  2024-05-13 09:04
4亿！大基金二期、北京集成电路并购基金等出手新松半导体
 评论 ⋅  2024-05-13 08:28
南京集成电路晶圆级先进封测生产线项目全面封顶
 评论 ⋅  2024-05-11 16:03
国内首款！2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样
 评论 ⋅  2024-05-10 09:33
自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 最高1500万元/项
 评论 ⋅  2024-05-07 16:37
中安半导体签约北京亦庄，推动集成电路检测设备研发中心项目落地
 评论 ⋅  2024-04-30 15:42
CSPSD 2024论坛2：追踪高压器件设计、集成及封装应用发展趋势
 评论 ⋅  2024-04-29 07:15
CSPSD 2024论坛1：聚焦硅基、化合物功率器件设计及集成应用发展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:04
【CSPSD 2024】2024功率半导体器件与集成电路会议在成都召开
 评论 ⋅  2024-04-27 17:18
日程更新！2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）开幕在即
 评论 ⋅  2024-04-26 21:43
碁明半导体：集成电路封装项目快马加鞭
 评论 ⋅  2024-04-25 01:20
CSPSD 2024成都前瞻|国电投核力创芯（无锡）科技诚邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 13:53
CSPSD 2024成都前瞻|莱普科技邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 13:49
CSPSD 2024成都前瞻|复锦功率半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 12:12
CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 12:05
CSPSD 2024成都前瞻|英铂科学仪器邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 11:38
CSPSD 2024成都前瞻|镓仁半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 11:34
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