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成都：拟对109个集成电路项目进行支持
 评论 ⋅  2024-11-12 19:09
华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
 评论 ⋅  2024-11-12 18:40
欧盟拟斥资 1.33 亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线
 评论 ⋅  2024-11-12 15:51
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产
 评论 ⋅  2024-11-04 16:56
重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其优化方法专利，解决集成电路版图工艺缺陷
 评论 ⋅  2024-10-31 17:17
长鑫存储申请半导体结构及制备方法专利，提高集成电路的存储密度
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
合肥晶合集成电路申请一种半导体器件的制作方法专利，能够提高半导体器件的性能
 评论 ⋅  2024-10-29 18:00
总规模30亿元 青岛市集成电路产业基金落地
 评论 ⋅  2024-10-28 17:02
《广州经济技术开发区条例》公布 重点发展人工智能、新型显示、集成电路等产业
 评论 ⋅  2024-10-16 10:45
成都16.6亿元集成电路装备项目年底前完工
 评论 ⋅  2024-10-16 10:20
山东集成电路产教融合创新平台揭牌 8项技术成果发布
 评论 ⋅  2024-10-14 11:17
芯联集成三季度实现毛利率转正
 评论 ⋅  2024-10-14 09:28
晶合集成28纳米逻辑工艺通过验证
 评论 ⋅  2024-10-09 17:42
​芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点
 评论 ⋅  2024-10-09 17:30
北京大学深圳研究生院在高性能低维柔性电子集成方向取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-08 09:01
九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2024-10-08 08:53
中科大孙海定iGaN实验室研究三维垂直集成microLED阵列实现无掩膜深紫外光刻新技术
 评论 ⋅  2024-09-30 19:58
厦门三安集成电路申请射频功率放大器相关专利
 评论 ⋅  2024-09-27 20:50
晶合集成全资子公司拟增资近百亿元
 评论 ⋅  2024-09-26 20:04
集成电路项目落地嘉兴经开区，涉及无线通信芯片、半导体设备和测试等领域
 评论 ⋅  2024-09-23 15:37
芯联集成“外延设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-23 15:34
华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基 投资100亿元
 评论 ⋅  2024-09-23 15:32
投资100亿元，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基
 评论 ⋅  2024-09-23 14:07
提前4个月！“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶
 评论 ⋅  2024-09-23 06:40
晶合集成申请一种半导体结构的制作方法及动态调整系统专利，提高半导体结构的良率
 评论 ⋅  2024-09-19 17:13
正式签约！北京经开区将建设集成电路测试验证共享技术平台
 评论 ⋅  2024-09-18 11:43
芯联集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET产品出货量均位居国内第一
 评论 ⋅  2024-09-12 17:07
中山大学集成电路学院获批广东省普通高校重点实验室
 评论 ⋅  2024-09-12 16:48
前8个月我国集成电路出口增长24.8%
 评论 ⋅  2024-09-10 14:06
凯世通半导体与国内集成电路上下游企业签订战略合作
 评论 ⋅  2024-09-09 13:52
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