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【CASICON 2023 西安站】西安交通大学杨旭教授：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-27 09:41
【CASICON 2023】2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛在西安召开
 评论 ⋅  2023-07-26 20:16
CASICON西安前瞻| 厦门大学张洪良教授受邀将出席“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-23 19:27
鹏城微纳技术（沈阳）有限公司邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-23 18:02
总体日程出炉！2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛召开在即
 评论 ⋅  2023-07-23 14:54
森国科科技邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-23 14:22
西安和其光电邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-22 15:53
凯威碳材邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-22 12:22
志橙半导体邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-22 11:50
日程出炉！2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛7月26-28日西安召开
 评论 ⋅  2023-07-21 21:54
CASICON西安前瞻| 麦科信科技邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-19 23:46
CASICON西安前瞻| 中电化合物邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-18 23:48
教育部：针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，集中力量开展科研攻关
 评论 ⋅  2023-07-17 09:39
40+主题报告公布！2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开
 评论 ⋅  2023-07-14 20:22
CASICON西安站前瞻|香港科技大学王蕴达：针对异质集成的微转印技术
 评论 ⋅  2023-07-14 19:16
西安卫光科技将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-14 19:01
莱特葳芯半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-13 14:31
CASICON西安站前瞻|中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-07-13 11:36
芯港半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-13 11:21
晶合集成：公司已实现110nm MCU芯片的量产
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目开工
 评论 ⋅  2023-07-12 10:34
江苏信息职业技术学院牵头成立全国集成电路、物联网、数字商贸产教融合共同体
 评论 ⋅  2023-07-11 14:25
中芯集成车规级IGBT芯片产能或将超过12万片每月
 评论 ⋅  2023-07-11 14:23
温州大学团队在集成电路和传感器顶级期刊发表研究成果
 评论 ⋅  2023-07-11 10:40
比亚迪入股集成电路设备公司嘉芯半导体
 评论 ⋅  2023-07-10 16:11
CASICON西安站前瞻|西安交通大学教授杨旭：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-10 14:33
“集成电路研究院”在安徽大学揭牌
 评论 ⋅  2023-07-10 10:23
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授许晟瑞将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 16:55
CASICON西安站前瞻|优威芯电子将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 16:39
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授宁静：宽禁带氮化物外延材料及集成器件
 评论 ⋅  2023-07-07 16:13
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