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电科芯片牵头制定的硅基半导体模拟集成电路标准正式发布
 评论 ⋅  2023-04-10 11:53
《长三角科技创新共同体联合攻关计划实施办法（试行）》发布，集成电路、人工智能等重点领域被支持
 评论 ⋅  2023-04-07 17:35
2023年北京市集成电路和软件企业享受所得税优惠政策有关事项发布
 评论 ⋅  2023-04-07 17:11
全国集成电路标准化技术委员会成立大会举行 全面实施《国家标准化发展纲要》
 评论 ⋅  2023-04-07 14:50
国资委：将加大人才、资金政策支持力度，更好促进集成电路产业高质量发展
 评论 ⋅  2023-04-07 14:49
工信部：加快推动5G、集成电路、智能网联汽车等产业集群化发展
 评论 ⋅  2023-04-03 16:41
8家在沪集成电路企业签约无锡经开区，总额8.5亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 16:25
厦大与黑龙江大学研究人员合作在有机光子器件及其集成领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-03 15:58
威迈斯科创板IPO通过上市委会议 800V车载集成电源产品已获得小鹏、理想等客户的定点
 评论 ⋅  2023-03-31 10:25
安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶 总投资约4.6亿元
 评论 ⋅  2023-03-30 14:25
湖南湘江新区公示2022年新一代半导体和集成电路产业发展专项政策支持名单
 评论 ⋅  2023-03-29 17:33
湖州市吴兴区联合暨南大学校等合作共建集成电路产业研究院
 评论 ⋅  2023-03-29 15:05
工信部：1-2月份我国集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%
 评论 ⋅  2023-03-28 16:22
南京邮电大学集成电路科学与工程学院落地浦口高新区
 评论 ⋅  2023-03-28 16:20
工信部部长金壮龙：强化集成电路等产业在全球范围内的资源协调和配置
 评论 ⋅  2023-03-27 18:07
上海临港四大重点产业急需1.2万人才，集成电路产业紧缺岗位需求达97%
 评论 ⋅  2023-03-27 18:02
国家发展改革委等部门关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知
 评论 ⋅  2023-03-24 13:40
南京市与北京大学、东南大学签署合作协议，聚焦集成电路等领域
 评论 ⋅  2023-03-22 16:24
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-22 15:58
深圳宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案
 评论 ⋅  2023-03-22 11:49
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基
 评论 ⋅  2023-03-20 17:03
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶
 评论 ⋅  2023-03-17 14:29
青岛集成电路与数字基建产业基金签约 总规模30亿元
 评论 ⋅  2023-03-14 17:37
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产 计划6月份试生产
 评论 ⋅  2023-03-13 16:18
2023年厦门市集成电路产业发展专项资金开始申报 最高可获得补助1000万元
 评论 ⋅  2023-03-13 15:49
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水（PCW）设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-13 15:45
振华风光：高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正有序推进中
 评论 ⋅  2023-03-13 15:35
中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营
 评论 ⋅  2023-03-13 15:15
中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产
 评论 ⋅  2023-03-13 14:35
南京大学集成电路学院研究系列岗位招聘
 评论 ⋅  2023-03-10 18:15
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