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中芯集成：拟投建中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目
 评论 ⋅  2023-06-01 11:34
广东：抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期
 评论 ⋅  2023-06-01 07:59
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工
 评论 ⋅  2023-05-31 10:32
道铭微集成电路及功率器件新项目开工
 评论 ⋅  2023-05-31 09:43
道铭微集成电路及功率器件新项目开工，总投资额不小于25亿元
 评论 ⋅  2023-05-30 18:07
深圳高新投罗茨一期基金完成备案 重点服务半导体和集成电路产业
 评论 ⋅  2023-05-23 16:38
晶合集成：汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
 评论 ⋅  2023-05-22 09:06
青禾晶元获2.2亿元A++轮融资 用于建设键合集成衬底量产线
 评论 ⋅  2023-05-19 17:01
陕西征集集成电路产业高质量发展研究课题承担单位
 评论 ⋅  2023-05-19 16:54
鑫益邦半导体封测设备制造等10个集成电路产业项目签约落户南通
 评论 ⋅  2023-05-16 10:17
中芯集成正式登陆上交所科创板
 评论 ⋅  2023-05-10 12:07
中芯集成登陆科创板，提供芯片代工到模组封装的一站式集成代工服务
 评论 ⋅  2023-05-10 10:47
广立微集成电路EDA产业化基地项目开工
 评论 ⋅  2023-05-10 10:41
华中科技大学本级国家集成电路产教融合创新平台工艺平台二次配建设项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-05-09 15:53
北京芯之路半导体集成电路材料项目在豫开工 投资52亿元
 评论 ⋅  2023-05-09 15:45
【CASICON 2023】湖南大学半导体学院（集成电路学院）李阳锋：原位AlGaN插入层降低InGaN LED漏电流
 评论 ⋅  2023-05-09 11:18
工信部：集成电路Q1产量722亿块，同比下降14.8%
 评论 ⋅  2023-05-04 15:53
广西首个集成电路晶圆级封测制造项目投产 总投资6.05亿元
 评论 ⋅  2023-04-26 11:07
首届九峰山论坛召开，光电子器件及集成技术前瞻
 评论 ⋅  2023-04-25 18:27
上海：聚力招引集成电路、人工智能三大先导产业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:49
北京邮电大学获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:40
北大集成电路学院黄芊芊获中国青年女科学家奖
 评论 ⋅  2023-04-25 14:48
北京推动建立集成电路专利池并实现累计近2.2万件专利入池
 评论 ⋅  2023-04-25 14:40
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等
 评论 ⋅  2023-04-23 17:47
西工大获批集成电路设计与集成系统等本科专业
 评论 ⋅  2023-04-19 18:05
意法半导体推出高集成度32通道超声波发射器
 评论 ⋅  2023-04-19 12:37
广东半导体及集成电路产业投资基金二期正在筹划 规模300亿元
 评论 ⋅  2023-04-18 16:41
抢先看！九峰山论坛光电子器件及集成技术分会嘉宾日程公布
 评论 ⋅  2023-04-14 08:56
2023年北京市集成电路和软件企业可申报享受所得税优惠政策 5月31日截止
 评论 ⋅  2023-04-13 16:27
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程公开招标公告
 评论 ⋅  2023-04-11 14:27
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