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全面量产！合盛硅业半导体SiC项目取得重大突破
 评论 ⋅  2023-06-02 11:39
创耀科技：目前在研的车用短距无线芯片已量产
 评论 ⋅  2023-05-31 08:40
外媒：瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
 评论 ⋅  2023-05-26 16:51
合盛硅业；子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-26 13:54
合盛硅业：子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-23 16:48
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货
 评论 ⋅  2023-05-22 15:48
新微半导体40V增强型氮化镓功率器件工艺平台成功量产
 评论 ⋅  2023-05-19 17:38
外媒：瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
 评论 ⋅  2023-05-19 17:36
青禾晶元获2.2亿元A++轮融资 用于建设键合集成衬底量产线
 评论 ⋅  2023-05-19 17:01
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
 评论 ⋅  2023-05-17 16:02
广汽埃安与滴滴将成立合资公司，2025年推出首款L4级量产车
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
广汽埃安与滴滴自动驾驶深化合作 推进量产L4无人车
 评论 ⋅  2023-05-12 10:19
电装与联电子公司宣布车用IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
电装和联电(UMC.US)实现新一代电动汽车IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 14:24
【CASICON 2023】特思迪半导体孙占帅：先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造
 评论 ⋅  2023-05-08 11:36
东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产
 评论 ⋅  2023-04-14 08:49
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
新洁能：将于2023年第三季度实现IGBT模块封装的量产
 评论 ⋅  2023-04-07 14:59
合盛硅业：目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，实现量产
 评论 ⋅  2023-04-06 09:03
国内首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式量产
 评论 ⋅  2023-03-31 10:35
安泰科技：公司可用于第三代半导体的高频软磁材料已经量产
 评论 ⋅  2023-03-28 09:56
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友半导体关键装备和产品实现量产
 评论 ⋅  2023-03-27 18:13
小米汽车预计明年上半年量产！
 评论 ⋅  2023-03-07 11:14
雷军：小米汽车预计明年上半年实现量产，一定会把车造好！
 评论 ⋅  2023-03-06 11:18
集成电路封测企业通富微电：全力支持客户5nm产品导入 现已完成研发逐步量产
 评论 ⋅  2023-03-03 10:58
民德电子：晶圆制造广芯微电子项目预计今年上半年完成通线量产
 评论 ⋅  2023-03-02 15:46
国产光刻机再突破后，能实现7nm芯片量产？
 评论 ⋅  2023-03-01 09:42
东芝电子社长佐藤裕之：2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体
 评论 ⋅  2023-02-27 11:43
中芯国际：中芯京城已试产，量产时间估推迟一到两个季度
 评论 ⋅  2023-02-21 10:28
Arche开启韩国首个碳化硅外延片量产
 评论 ⋅  2023-02-02 18:30
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