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规模量产！格恩半导体发布十多款氮化镓激光芯片产品
 评论 ⋅  2023-08-28 08:40
瑶光半导体1期工厂投入运营，国内率先量产SiC激光退火设备
 评论 ⋅  2023-08-24 15:07
LG显示：第二代“串联式OLED”已量产，目标高端车载份额超50%
 评论 ⋅  2023-08-24 10:35
芯必达完成近亿元Pre-A轮融资 推进多款车规芯片规模量产
 评论 ⋅  2023-08-24 09:28
多氟多：未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
需求旺盛 碳化硅量产步伐加快 　
 评论 ⋅  2023-08-23 11:02
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付
 评论 ⋅  2023-08-22 10:18
恒大汽车获中东资本5亿美元战投，加速恒驰5量产及新车型研发
 评论 ⋅  2023-08-15 09:24
立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产， 年产芯片可达1.2万片！
 评论 ⋅  2023-08-14 14:13
芯聆半导体获A轮融资，加速大功率车规音频芯片量产
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
天龙股份：TSL车灯和IGBT项目均已开始量产
 评论 ⋅  2023-07-14 11:36
国星光电：目前公司用于储能的第三代半导体器件已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-07-13 09:22
晶合集成：公司已实现110nm MCU芯片的量产
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
全球首款！“亦庄造”芯片正式量产应用
 评论 ⋅  2023-07-11 10:33
长电科技：5G毫米波天线AiP模组产品已量产
 评论 ⋅  2023-07-07 10:38
瀚天天成宣布开始量产 8 英寸SiC外延晶片，已签订1.92亿美元长单
 评论 ⋅  2023-07-06 18:54
台积电介绍N3P制程2024年量产，2纳米2025年量产
 评论 ⋅  2023-07-04 11:01
科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
 评论 ⋅  2023-06-25 13:57
芯承半导体完成数亿元融资 计划于今年实现FC CSP封装基板量产
 评论 ⋅  2023-06-20 16:03
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
 评论 ⋅  2023-06-20 11:20
中芯集成三期 12 英寸中试线量产，第 1 万片晶圆下线
 评论 ⋅  2023-06-19 17:01
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段
 评论 ⋅  2023-06-19 15:43
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段，预计年底实现月产能1万片
芯粤能碳化硅晶圆芯片
 评论 ⋅  2023-06-19 08:02
背靠博世、宁德时代，江铃汽车SiC纯电轻卡量产上市
 评论 ⋅  2023-06-16 14:42
启泰传感车用芯片量产线和传感器生产项目开工
 评论 ⋅  2023-06-14 11:04
格科微：12英寸CIS项目达到大规模量产条件
 评论 ⋅  2023-06-13 17:46
格科微12英寸CIS项目达到大规模量产条件
 评论 ⋅  2023-06-13 10:27
首次实现量产！北京首款MEMS芯片在国内下线
 评论 ⋅  2023-06-12 08:27
广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组，首款搭载车型预计2024年量产
 评论 ⋅  2023-06-09 10:03
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