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中昊芯英斩获2024年第十九届“中国芯”最高奖“年度重大创新突破产品”
 评论 ⋅  2024-11-11 05:08
工信部：高级自动驾驶技术有望实现新的重大突破
 评论 ⋅  2024-10-18 10:07
至芯半导体取得重大突破，推出高光效UV器件
 评论 ⋅  2024-10-16 09:08
国产半导体专用光刻胶领域实现重大突破，已通过量产验证！
 评论 ⋅  2024-10-15 15:18
电子科大国家工程技术研究中心在二维单相多铁方向取得重大突破
 评论 ⋅  2024-10-14 09:30
双成药业筹划重大资产重组：拟注入芯片业务，提升公司经营质量
 评论 ⋅  2024-09-11 14:57
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目重大进展！
 评论 ⋅  2024-08-08 13:53
808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
两个重大半导体项目签约落户苏锡通园区
 评论 ⋅  2024-05-17 10:42
深圳征集年度科技重大专项备选课题 最高资助3000万
 评论 ⋅  2024-05-08 16:00
自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 最高1500万元/项
 评论 ⋅  2024-05-07 16:37
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破
 评论 ⋅  2024-04-11 11:32
上海临港新片区半导体特色工艺生产线迎来重大进展
 评论 ⋅  2024-04-01 18:35
郝跃院士：进一步启动集成电路领域国家科技重大专项！
 评论 ⋅  2024-03-12 08:52
厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订重大技术项目平台合作协议
 评论 ⋅  2024-03-11 09:49
科技部部长阴和俊：2023年在量子技术、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
 评论 ⋅  2024-03-05 13:37
总投资55亿元 高邮两重大项目开工 开辟新材料产业新赛道
 评论 ⋅  2024-03-01 15:25
437亿！半导体行业再现重大收购
 评论 ⋅  2024-02-18 18:07
2024年北京市政府工作报告重点任务清单发布 将加快推进集成电路重大项目
 评论 ⋅  2024-02-02 10:13
广东加速布局新型储能产业 多个重大项目建设加快推进
 评论 ⋅  2024-01-25 12:45
重大突破！第三代半导体在宁加速布局
第三代半导体硅基氮化镓外延片中电科碳化硅外延片
 评论 ⋅  2023-12-29 09:55
基金委部署集成芯片前沿技术科学基础研究计划
国家自然科学基金委集成芯片前沿技术重大研究计划芯粒
 评论 ⋅  2023-12-18 10:55
全球首颗！我国芯片领域取得重大突破！
芯片，存算一体，忆阻器，人工智能，自动驾驶，光刻胶
 评论 ⋅  2023-12-15 11:08
光谷集中开工31个重大项目 总投资278亿 涉及芯片、激光、车载显示等领域
 评论 ⋅  2023-10-27 17:25
嘉善复旦研究院与复旦大学科研团队在低传导损耗功率器件方面取得重大进展
 评论 ⋅  2023-10-23 16:54
宜兴经开区31只重大项目集中开竣工 总投资273亿元
 评论 ⋅  2023-10-19 09:48
三部门：支持首台（套）重大技术装备平等参与企业招标投标活动
 评论 ⋅  2023-09-19 10:52
山东大学与南砂晶圆团队在8英寸SiC衬底位错缺陷控制方面取得重大突破
 评论 ⋅  2023-08-30 19:13
商务部：鼓励外商投资企业及其设立的研发中心承担重大科研攻关项目
 评论 ⋅  2023-08-15 15:15
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南通告发布
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
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