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总投资55亿元 高邮两
重大
项目开工 开辟新材料产业新赛道
437亿!半导体行业再现
重大
收购
2024年北京市政府工作报告重点任务清单发布 将加快推进集成电路
重大
项目
广东加速布局新型储能产业 多个
重大
项目建设加快推进
重大
突破!第三代半导体在宁加速布局
第三代半导体
硅基
氮化镓
外延片
中电科
碳化硅
外延片
基金委部署集成芯片前沿技术科学基础研究计划
国家自然科学基金委
集成芯片
前沿技术
重大研究计划
芯粒
全球首颗!我国芯片领域取得
重大
突破!
芯片,存算一体,忆阻器,人工智能,自动驾驶,光刻胶
光谷集中开工31个
重大
项目 总投资278亿 涉及芯片、激光、车载显示等领域
嘉善复旦研究院与复旦大学科研团队在低传导损耗功率器件方面取得
重大
进展
宜兴经开区31只
重大
项目集中开竣工 总投资273亿元
三部门:支持首台(套)
重大
技术装备平等参与企业招标投标活动
山东大学与南砂晶圆团队在8英寸SiC衬底位错缺陷控制方面取得
重大
突破
商务部:鼓励外商投资企业及其设立的研发中心承担
重大
科研攻关项目
集成芯片前沿技术科学基础
重大
研究计划2023年度项目指南通告发布
我国成功研制新型光学晶体 可满足半导体晶圆检测等领域
重大
需求
重大
进展!中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术
机构:功率SiC和GaN生态系统正在经历
重大
变革
发改委主任郑栅洁:巩固优势产业领先地位 多措并举优化石化、汽车、集成电路等
重大
生产力布局
国产8英寸SiC设备获
重大
突破!
最高5亿元,成都“真金白银”支持集成电路制造等
重大
项目发展
全面量产!合盛硅业半导体SiC项目取得
重大
突破
聚焦
重大
应用方向 第三代半导体发展提速
2023中关村论坛开幕式发布十项
重大
科技成果
科友6/8英寸碳化硅规模化生产取得
重大
技术突破
科技部:启动实施新一代人工智能
重大
科技项目
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获
重大
贡献奖、创新杰出人才奖
东莞天域半导体、光大半导体等60个
重大
项目动工
徐州市2023年
重大
产业项目公布,涉及第三代半导体、AI芯片等
三安光电:碳化硅衬底已批量销售,汽车客户合作获
重大
突破
湖南三安:碳化硅衬底已实现批量销售,汽车客户合作取得
重大
突破
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