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科技部党组书记、部长阴和俊《人民日报》撰文：深化科技体制改革
 评论 ⋅  2024-08-22 13:29
工信部副部长辛国斌：加快高阶智能网联汽车商业化应用
 评论 ⋅  2024-07-12 11:12
韩国誓要拼芯片！财政部长预告超70亿美元的半导体支持计划
 评论 ⋅  2024-05-13 08:29
美国商务部长称美方希望帮助菲律宾将其半导体工厂增加一倍
 评论 ⋅  2024-03-12 14:12
工业和信息化部部长金壮龙在“部长通道”答记者问 涉及加快推进新型工业化等
 评论 ⋅  2024-03-08 14:56
科技部部长阴和俊首次亮相“部长通道”，干货满满！
 评论 ⋅  2024-03-05 15:50
科技部部长阴和俊：2023年在量子技术、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
 评论 ⋅  2024-03-05 13:37
美国商务部长：2030年美国芯片在全球市场份额提高到20%
 评论 ⋅  2024-02-27 17:49
国务院任命单忠德为工业和信息化部副部长
 评论 ⋅  2024-02-23 14:33
工信部部长金壮龙：将推动人工智能等前沿技术研发，促进稀土高端应用
 评论 ⋅  2024-01-10 17:04
阴和俊接任科学技术部部长，王志刚卸任
 评论 ⋅  2023-10-25 16:11
专访商务部原副部长魏建国：中国出口管制芯片重要原材料只是开始
 评论 ⋅  2023-07-06 09:59
工信部副部长会见联发科蔡明介 就集成电路、5G等交换意见
 评论 ⋅  2023-06-27 11:27
工信部副部长辛国斌：要加快关键芯片、高精度传感器等研发和推广
 评论 ⋅  2023-06-25 11:03
工信部副部长辛国斌：加强发展新能源产业 推广新能源汽车、绿色智能船舶
 评论 ⋅  2023-06-01 14:35
工信部部长金壮龙赴上海调研：加快产业链创新发展，大力发展先进制造业
 评论 ⋅  2023-04-18 18:10
工信部副部长：6G处于对需求和关键技术的研究阶段
 评论 ⋅  2023-03-30 10:25
工信部副部长：5G红利刚开始，对6G开放合作
 评论 ⋅  2023-03-29 19:25
工信部部长金壮龙：强化集成电路等产业在全球范围内的资源协调和配置
 评论 ⋅  2023-03-27 18:07
工信部长谈产业高端化：一手抓基础支撑，一手抓高端装备引领
 评论 ⋅  2023-03-06 09:52
科技部部长王志刚：开启建设科技强国新阶段
 评论 ⋅  2023-02-24 14:01
印度交通部长刚说英特尔将建半导体工厂，英特尔随即发声明否认！
 评论 ⋅  2022-09-08 09:13
工信部部长肖亚庆：我国人工智能核心产业规模超4000亿元
 评论 ⋅  2022-06-24 17:16
工信部副部长徐晓兰：围绕长三角地区汽车、集成电路等领域，建立重点产业链供应链专精特新企业“白名单”
 评论 ⋅  2022-05-11 11:25
工信部副部长辛国斌：汽车芯片供应形势会持续向好 将提升芯片供给能力
 评论 ⋅  2022-02-28 16:21
工信部副部长辛国斌：新能源汽车产业进入规模化快速发展新阶段 重点抓好五大方面工作
 评论 ⋅  2022-02-28 12:04
工信部部长肖亚庆：数字化转型已不是“选择题”，而是关乎生存和长远发展的“必修课”！
 评论 ⋅  2022-02-17 10:38
印度电信部长：5G网络处于发展最后阶段 正参与6G标准制定
 评论 ⋅  2022-02-10 14:11
韩国产业部长官将访美，重点讨论半导体供应链问题
 评论 ⋅  2021-11-04 14:59
美商务部副部长：为稳定半导体供应链，与韩国的合作至关重要
 评论 ⋅  2021-09-09 14:55
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