新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
德氪微毫米波无线
连接
方案亮相InfoComm LED屏加速进入无线时代
GSMA:中国5G
连接
数今年将超10亿
IFWS 2023│日本大阪大学陈传彤:SiC功率模块中微米级Ag烧结
连接
技术的进展
艾为电子:星闪技术是新一代近距离无线
连接
技术
瑞可达:新能源汽车
连接
器领域竞争压力在逐步加大
四川移动与攀钢集团签约并启动5G全
连接
智能采矿项目
浙江:到2025年打造10个国家级5G全
连接
标杆工厂
群星荟萃,2023慕尼黑上海电子展
连接
器主题展区精彩亮相!
英国建立首个速度超过100 Gbps的太赫兹频率6G
连接
预测:到2026年 全球5G物联网将
连接
增加到1.16 亿
浙江金
连接
半导体芯片测试探针零件制造项目封顶,总投资3.6亿元
深圳先进
连接
牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
河北加快推进5G全
连接
工厂建设
工信部:“十四五”打造100个5G全
连接
标杆工厂
GSMA:2025年中国5G
连接
总数将增至8.92亿
先进
连接
胡博:基于SiC器件的低温银烧结方案
爱立信与沃尔沃实现自动驾驶汽车跨境5G无缝
连接
工信部:5G手机终端
连接
数达3.1亿户
中国已建成近72万个5G基站 5G终端
连接
数超过2亿
中国已建成5G基站超50万 5G终端
连接
数破1亿
莱迪思单线聚合IP解决方案减少嵌入式系统的设计尺寸,提升稳定性
解决方案
连接器
信号
控制器
配置
电路板
康普观点:更佳的
连接
助力实现更快、更灵活的网络
网络
企业
设备
连接
功能
架构
谷歌宣布推新平台Orion Wifi:将助推蜂窝网络覆盖
运营商
连接到
网络
的人
这项
情况下
Credo发布Seagull 50PAM4 光通信DSP 助力5G无线通信网络建设,实现高效前传/中传
连接
方案
高性能
前传
传输
模块
中传
两种
OPPO 首款智能手表采用泰雷兹 eSIM 解决方案, 让移动网络
连接
触“手”可及
智能
手表
领域
连接
中国
提供
是德科技助力魅族推出能够支持高级移动应用程序和
连接
功能的5G智能手机
科技
测试
验证
魅族
解决方案
设备
USB Type-C™和 USB 功率传输电源路径设计注意事项
电流
电源
连接器
控制器
附件
配置
L-com诺通全新推出一系列解决极端环境网络应用的IP68级光纤
连接
器、适配器和耦合器
连接器
耦合器
适配器
产品
光纤
提供
MediaTek推出全新5G平台T750,可用于固定无线接入和移动热点CPE设备
芯片
设备
连接
支持
频段
路由器
TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD双通道 I/O 互连解决方案
互连
数据传输
连接器
速率
提供
解决方案
第
1
页/共
3
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部