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三安光电碳化硅产品获
车规级
质量认证,预计将加速该类产品的客户导入
宏微科技拟6亿元投建
车规级
功率半导体分立器件项目
巨风半导体完成新一轮战略融资 将重点投入
车规级
产品线的布局开拓
工信部:加快
车规级
芯片等关键技术攻关和产业化
芯海科技:
车规级
芯片认证进展顺利
中电科实现
车规级
高压碳化硅MOSFET批量生产
积塔半导体扩产4.8万片/月先进
车规级
芯片项目
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片
车规级
工厂投片 一期设计产能30万片
比亚迪:以
车规级
半导体为核心,产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域
银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快
车规级
半导体器件布局
车规级
IGBT缺口再扩大,国际大厂已停止接单
云途半导体第二款
车规级
MCU宣布量产
大唐恩智浦DNB1168通过ASIL-D认证,为国产
车规级
BMS芯片成长助力
时代电气:拟4.62亿升级“碳化硅”产线
车规级
半导体需求强劲、国产替代空间广阔
捷捷微电
车规级
功率半导体项目开工
总投资13.4亿,捷捷微电功率半导体
车规级
产业化项目拿地即开工
国产
车规级
芯片发展现状、问题及建议
元戎启行宣布采用英伟达Drive Orin系统级芯片,L4级自动驾驶前装量产打造
车规级
方案
泰晶科技
车规级
产品和光刻工艺技术今年获新进展
Ouster发布最新Chronos
车规级
激光雷达芯片,计划今年底流片
内首个
车规级
半导体供需在线查询平台发布
鼎泰匠芯12英寸
车规级
功率半导体自动化晶圆制造中心项目喜封金顶
济南比亚迪8英寸
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功率半导体芯片项目已投入生产
车规级
”封测项目开工,捷捷微电子多个功率半导体项目进展如何?
山东首个8英寸
车规级
功率半导体芯片项目通线投产
中兴通讯布局
车规级
SoC芯片,已参与成立联合创新中心
捷捷微电
车规级
封测项目开建,南通功率半导体项目计划二季度末或三季度试生产
上海完善汽车电子产业生态体系 加大
车规级
芯片生产布局
中科汉韵6英寸碳化硅MOSFET芯片产线启动前置工作
车规级
战略如期部署
三安集成:碳化硅车规产品“上车”,湖南基地实现规模交付
新能源汽车
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湖南三安
碳化硅
车规级
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