新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
复旦大学特聘教授张清纯:
车规级
SiC器件产业化进展及发展趋势
重庆云潼科技模块工厂建成投用构建
车规级
IGBT模块设计、制造、销售一体产业链
瞻芯电子1200V大电流MOSFET获
车规级
认证
中颖电子正在研发
车规级
MCU,已流片成功在验证阶段
吉利牵手华润微电子 构建
车规级
功率半导体产业合作机制
车规级
芯片项目入驻天津国家芯火双创平台
东土科技:参股公司的
车规级
tsn芯片取得国内厂商小批量订单
北京公布2022年度
车规级
芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目
台基股份:
车规级
lGBT是公司重点研发方向和发展规划之一
车规级
激光雷达行业元老Ibeo已申请破产,正寻找潜在投资者
三安光电碳化硅产品获
车规级
质量认证,预计将加速该类产品的客户导入
宏微科技拟6亿元投建
车规级
功率半导体分立器件项目
巨风半导体完成新一轮战略融资 将重点投入
车规级
产品线的布局开拓
工信部:加快
车规级
芯片等关键技术攻关和产业化
芯海科技:
车规级
芯片认证进展顺利
中电科实现
车规级
高压碳化硅MOSFET批量生产
积塔半导体扩产4.8万片/月先进
车规级
芯片项目
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片
车规级
工厂投片 一期设计产能30万片
比亚迪:以
车规级
半导体为核心,产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域
银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快
车规级
半导体器件布局
车规级
IGBT缺口再扩大,国际大厂已停止接单
云途半导体第二款
车规级
MCU宣布量产
大唐恩智浦DNB1168通过ASIL-D认证,为国产
车规级
BMS芯片成长助力
时代电气:拟4.62亿升级“碳化硅”产线
车规级
半导体需求强劲、国产替代空间广阔
捷捷微电
车规级
功率半导体项目开工
总投资13.4亿,捷捷微电功率半导体
车规级
产业化项目拿地即开工
国产
车规级
芯片发展现状、问题及建议
元戎启行宣布采用英伟达Drive Orin系统级芯片,L4级自动驾驶前装量产打造
车规级
方案
泰晶科技
车规级
产品和光刻工艺技术今年获新进展
Ouster发布最新Chronos
车规级
激光雷达芯片,计划今年底流片
第
4
页/共
6
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部