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第四届车用半导体创新合作峰会日程公布 |IFWS 2024
 评论 ⋅  2024-11-13 12:09
2024南昌光电博览会前瞻：车用光电子技术及应用
 评论 ⋅  2024-09-12 16:18
总投资2000万，德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
 评论 ⋅  2024-05-06 08:51
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
 评论 ⋅  2024-04-30 10:01
宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利，IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
 评论 ⋅  2024-03-25 15:00
工信部：加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关
 评论 ⋅  2024-01-19 13:39
频频宣布投资计划，背靠中国庞大市场，全球半导体巨头逐鹿东南亚
东南亚半导体投资车用半导体
 评论 ⋅  2023-12-18 09:20
IFWS 2023前瞻│第三届车用半导体创新合作峰会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 18:08
车用GaN需求攀升，国内企业有望抢占先机！
 评论 ⋅  2023-09-28 09:37
中科汉韵交付超500片车用主驱SiC MOSFET
 评论 ⋅  2023-09-22 09:43
车用GaN领域又一合作
 评论 ⋅  2023-09-22 09:39
IQE和VisIC宣布合作开发车用高可靠性D模式GaN功率产品
 评论 ⋅  2023-09-21 15:17
中科汉韵成功交付超500片新能源车用主驱SiC MOSFET晶圆
 评论 ⋅  2023-09-21 11:00
Stellantis与富士康成立车用芯片合资公司
 评论 ⋅  2023-06-21 09:31
Stellantis与鸿海成立合资公司SiliconAuto 进军车用半导体领域
 评论 ⋅  2023-06-20 16:05
中电科汽车芯片中心与西部智联联手 瞄准车用芯片核心技术
 评论 ⋅  2023-06-19 08:01
慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴计划，扩大车用市场生态系统
 评论 ⋅  2023-06-16 09:52
启泰传感车用芯片量产线和传感器生产项目开工
 评论 ⋅  2023-06-14 11:04
工信部：深化与跨国企业在车用芯片等领域的投资技术合作
 评论 ⋅  2023-06-12 07:54
日本尼得科将与瑞萨电子合作，开发新一代电动汽车用驱动装置
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
创耀科技：目前在研的车用短距无线芯片已量产
 评论 ⋅  2023-05-31 08:40
电装与联电子公司宣布车用IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
贺利氏在车用功率半导体应用技术培训会上发表演讲
 评论 ⋅  2023-03-31 16:42
车用半导体客户开始砍单杀价
 评论 ⋅  2023-03-28 10:46
联电与英飞凌就车用微控制器签订长期合作协议
 评论 ⋅  2023-03-08 11:37
IFWS：第二届车用半导体创新合作峰会召开
 评论 ⋅  2023-02-13 15:12
安森美携手大众汽车 导入碳化硅基板开发车用逆变器
 评论 ⋅  2023-02-01 18:15
捷捷微电车规级SGT MOSFETs产品，部分已在新能源车上实现车用
 评论 ⋅  2023-01-29 13:52
IFWS 2022前瞻：第二届车用半导体创新合作峰会日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-09 19:55
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