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业内首颗！晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
 评论 ⋅  2024-08-19 10:10
天域半导体碳化硅外延项目即将试产
 评论 ⋅  2024-08-14 14:52
总投资80亿！天域半导体碳化硅项目即将试产
 评论 ⋅  2024-08-14 08:58
锐骏半导体海口封测基地试产通线，董事长黄泽军回应传闻！
 评论 ⋅  2024-07-30 15:37
雷曼光电：已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产
 评论 ⋅  2024-07-03 13:51
利扬芯片拟募资5.2亿元，扩大芯片测试产能
 评论 ⋅  2024-06-28 16:48
总投资20亿元，重庆新陵微生产基地预计9月试产
 评论 ⋅  2024-05-28 17:28
四方达7亿元金刚石项目开始试产
 评论 ⋅  2024-05-09 14:30
嘉兴斯达、山西烁科、合盛硅业三家企业SiC项目即将投产/试产
 评论 ⋅  2024-03-05 20:04
赛微电子：控股子公司MEMS微振镜通过验证并启动试产
 评论 ⋅  2023-08-10 15:14
台积2纳米试产 有动作了
 评论 ⋅  2023-06-05 09:54
外媒：日本晶圆代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm制程
 评论 ⋅  2023-05-23 17:02
赛微电子：GaN 业务积极推进 已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产
 评论 ⋅  2023-03-29 17:25
通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山高新区动工 总投资10.59亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 10:05
嘉兆电子完成数千万元B轮融资，加速集成电路测试产线搭建
 评论 ⋅  2023-02-22 16:44
中芯国际：中芯京城已试产，量产时间估推迟一到两个季度
 评论 ⋅  2023-02-21 10:28
日本将于2025年试产2nm芯片
 评论 ⋅  2023-01-29 09:32
强茂半导体集成电路封装测试产品项目5条封装线已进入试生产阶段
 评论 ⋅  2023-01-03 11:41
赛富乐斯完成1.1亿元B轮融资，首条micro-LED试产线明年Q1落成
 评论 ⋅  2022-12-22 15:45
赛微电子MEMS气体传感芯片通过验证并启动小批量试产
 评论 ⋅  2022-12-02 17:08
合肥集成电路测试产业基地全面封顶
 评论 ⋅  2022-12-02 10:37
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工，将进入试产阶段
 评论 ⋅  2022-11-04 10:47
国星光电：公司已建立三代半功率器件试产线，小批量产！
 评论 ⋅  2022-09-02 09:17
气派科技拟4950万元参设气派芯竞，完善集成电路封装测试产业布局
 评论 ⋅  2022-06-17 09:49
池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶
 评论 ⋅  2022-05-06 09:59
三星3nm制程芯片的试产良率仅20%
 评论 ⋅  2022-04-19 09:15
合肥集成电路测试产业基地正式开建 投产后将形成9万片/月产能
 评论 ⋅  2022-03-22 16:50
华宇半导体合肥集成电路测试产业基地开工 计划2023年5月完工交付
 评论 ⋅  2022-03-22 09:50
华宇电子：合肥集成电路测试产业基地通过审核，正式对外承接相关订单
 评论 ⋅  2022-03-11 10:40
捷捷微电6英寸封测产线最快Q2试产，目前以委外代工为主、自封为辅
 评论 ⋅  2022-02-22 10:40
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