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中镓半导体刘强：面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
 评论 ⋅  2023-08-02 10:10
晶盛机电：已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底工艺和技术
 评论 ⋅  2023-07-31 17:05
CASA正式发布《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准
 评论 ⋅  2023-06-19 16:10
世界最好水平！奥趋光电推出新一代超高透过率AlN单晶衬底
 评论 ⋅  2023-06-12 09:28
中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世！富士康版图再扩大
 评论 ⋅  2023-06-07 09:32
青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶
 评论 ⋅  2023-06-06 14:07
青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线
 评论 ⋅  2023-05-23 09:29
青禾晶元获2.2亿元A++轮融资 用于建设键合集成衬底量产线
 评论 ⋅  2023-05-19 17:01
晶盛机电：已掌握8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 14:16
晶盛机电：公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 10:12
简述碳化硅衬底制备的重点与难点
 评论 ⋅  2023-04-10 14:05
合盛硅业：目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，实现量产
 评论 ⋅  2023-04-06 09:03
盛美上海首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-03-28 15:16
天成半导体：从事高质量碳化硅衬底生产
 评论 ⋅  2023-03-20 08:25
三安光电：碳化硅衬底已批量销售，汽车客户合作获重大突破
 评论 ⋅  2023-03-15 14:14
湖南三安：碳化硅衬底已实现批量销售，汽车客户合作取得重大突破
 评论 ⋅  2023-03-15 11:03
国内首批！铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2023-03-13 09:23
山东大学教授陈秀芳：大尺寸4H-SiC单晶扩径及衬底制备
 评论 ⋅  2023-03-03 16:28
华工科技2022年营收净利双增 SiC衬底外观缺陷检测设备实现国产替代应用
 评论 ⋅  2023-03-01 11:15
IFWS：碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿研究
 评论 ⋅  2023-02-12 17:57
现场火爆！IFWS：氮化物衬底材料生长与外延技术论坛召开
 评论 ⋅  2023-02-10 10:49
简述Ir衬底上金刚石半导体异质外延生长技术与机理研究进展
 评论 ⋅  2023-02-02 19:09
开年重要碳化硅半导体论坛！直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展
 评论 ⋅  2023-01-31 20:10
碳化硅衬底公司乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-01-16 17:29
东尼电子签订6 英寸碳化硅衬底合同 总额6亿元
 评论 ⋅  2023-01-10 17:22
IFWS 前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-04 19:00
山东大学衬底倒角机采购竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2023-01-03 10:40
超芯星半导体完成亿元B轮融资 6英寸碳化硅衬底已量产
 评论 ⋅  2023-01-03 10:32
青禾晶元天津复合衬底产线投入使用
 评论 ⋅  2022-12-29 10:27
碳化硅衬底价格2022年下降了15%
 评论 ⋅  2022-12-28 14:02
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