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英飞凌
CEO:公司准备斥资数十亿欧元寻找收购目标
英飞凌
预计2023财年第一季度营收将达到40亿欧元左右
英飞凌
将向Stellantis供应碳化硅芯片 协议价值或超10亿美元
英飞凌
与VinFast扩大合作,第三代半导体企业与车企的不解之缘
英飞凌
居林第三工厂奠基 总投超120亿元
补充产能!
英飞凌
计划再外包一座新晶圆厂
英飞凌
宣布扩建印尼后道工厂
英飞凌
CEO完成交接!Jochen Hanebeck 将接管公司的领导权
传
英飞凌
代工厂将涨价,涨幅最高50%
英飞凌
CoolSiC™功率模块可将有轨电车的能耗降低10%
联得装备SOT半导体封装设备交付无锡
英飞凌
又要涨价!
英飞凌
:成本增加到已无法通过提高内部效率来吸收
【行业动态】
英飞凌
、AMD、英特尔、英诺赛科、中兴、博蓝特、精积微半导体、无锡利普思、芯耐特半导体、苏州固锝等动态
供不应求|
英飞凌
投资20亿欧元扩产第三代半导体
英飞凌
投资20亿欧元 扩产第三代半导体
收购
英飞凌
或恩智浦?传三星开启大规模并购交易!
英飞凌
:芯片短缺或将持续至2022年底
英飞凌
芯片
英飞凌
宣布现任COO将接任CEO职位
半导体厂商
英飞凌
任命COO Jochen Hanebeck 为新一任CEO
半导体
厂商
英飞凌
任命
COO
Jochen
Hanebeck
新一任CEO
汉贝克
高通、台积电、
英飞凌
等七家半导体巨头牵手通用,要彻底解决芯片供应难题?
高通
台积电
英飞凌
通用
芯片供应
英飞凌
奥地利12寸薄晶圆厂正式启用
英飞凌
300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂运营
英飞凌
300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营 先供应汽车领域
半导体工厂
英飞凌
300毫米
薄晶圆
功率半导体
芯片工厂
启动运营
汽车领域
英飞凌
300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营 投资16亿欧元
英飞凌
:碳化硅扩张时点比预期更接近
快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”,落地这一领域可每年省电40亿度
英飞凌
第三代半导体
器件
MOSFET
SiC
MOSFET
SiC模块
GaN
HEMT
IGBT
德国半导体巨头
英飞凌
推出MEMS光学模组 可深度应用于AR领域
英飞凌
:SiC、GaN功率元件5年内成本将逐步降低
【行业动态】智新半导体、
英飞凌
、捷捷微电、中芯国际、台积电等动态
疫情影响,马来西亚多家半导体大厂宣布停工
英飞凌
等在内
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