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英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 19:37
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V，直流母线电压最高可达1500 VDC， 效率更高，设计更简单
 评论 ⋅  2024-10-24 17:14
英飞凌率先开发全球首项300mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革
 评论 ⋅  2024-09-12 17:30
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
 评论 ⋅  2024-08-13 10:53
英飞凌最大碳化硅功率半导体晶圆厂在马来西亚启用
 评论 ⋅  2024-08-09 10:53
英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产
 评论 ⋅  2024-08-08 10:23
英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 评论 ⋅  2024-08-07 10:01
约4.59亿元，英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 评论 ⋅  2024-08-07 09:39
英飞凌144亿工厂落成，8英寸碳化硅器件年底量产
 评论 ⋅  2024-08-01 11:47
英飞凌居林第三工厂下月落成，年底投产
 评论 ⋅  2024-07-31 17:22
英飞凌、ST、TI、安世半导体等领衔第三代半导体论坛，7月8-9日上海见！
 评论 ⋅  2024-06-28 09:56
英飞凌在台扩大投资27亿新台币
 评论 ⋅  2024-06-18 08:06
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
 评论 ⋅  2024-06-14 10:01
英飞凌德国德累斯顿智能功率半导体工厂获批建设许可
 评论 ⋅  2024-06-05 15:51
英飞凌与小米汽车达成协议，2027年前将向SU7供应先进功率半导体
 评论 ⋅  2024-05-07 07:20
英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心
 评论 ⋅  2024-04-10 17:07
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
 评论 ⋅  2024-03-11 18:05
英飞凌宣布重组！
 评论 ⋅  2024-02-29 18:42
英飞凌出售两座封测厂，日月光接手
 评论 ⋅  2024-02-23 14:33
英飞凌、京瓷GaN/SiC新动作
 评论 ⋅  2024-02-09 18:06
英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作
 评论 ⋅  2024-02-04 20:13
英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场，共同推进绿色能源发展
 评论 ⋅  2024-01-30 17:36
英飞凌与Wolfspeed扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-01-24 11:34
英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸多年期碳化硅150mm晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-01-24 08:37
英飞凌与SiC晶圆供应商SK Siltron CSS签署供应协议
 评论 ⋅  2024-01-11 15:35
德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂
 评论 ⋅  2023-11-08 11:05
英飞凌：2030年末将在全球碳化硅市场份额占比30%
 评论 ⋅  2023-10-27 14:00
英飞凌以8.3亿美元完成对氮化镓系统公司 GaN Systems 的收购
 评论 ⋅  2023-10-25 14:35
现代起亚同英飞凌达成战略合作 以确保功率半导体供应
 评论 ⋅  2023-10-20 14:30
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